[实用新型]引线键合的屏蔽结构有效
| 申请号： | 201520099807.5 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN204375744U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 丁兆明;李荣哲;郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线键合的屏蔽结构，属于电子封装的技术领域。所述屏蔽结构包括线路基板；所述线路基板具有第一表面，所述第一表面下设置有至少一个接地垫；所述第一表面上设置有至少两个电子元件和至少两个封装层，所述至少两个电子元件均电性连接至所述线路基板；相邻的封装层之间存在沟槽；所述沟槽的底部设置有电连接至接地垫的接线端子，所述接线端子上连接有引线键；所述沟槽两侧的空间填充满导电填料；而所述线路基板、封装层和导电填料的外露表面上镀覆形成有连续的屏蔽涂层。本实用新型所述的引线键合的屏蔽结构不仅制备工艺更加简单，而且通过填充导电填料使得屏蔽涂层与接地垫之间的导电性能更好更牢靠，屏蔽效果也更加优异。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种引线键合的屏蔽结构，包括线路基板，所述线路基板具有第一表面，所述第一表面下设置有至少一个接地垫；所述第一表面上设置有至少两个电子元件和用于封装所述电子元件的至少两个封装层，所述至少两个电子元件均电性连接至所述线路基板；相邻的封装层之间存在沟槽；其特征在于：所述沟槽的底部设置有电连接至接地垫的接线端子，所述接线端子上连接有引线键；所述沟槽两侧的空间填充满导电填料；而所述封装层和导电填料的外露表面上镀覆形成有连续的屏蔽涂层，并且所述屏蔽涂层通过所述引线键与接地垫电性连接。
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