[实用新型]一种芯片失效点定位装置有效
申请号: | 201520059975.1 | 申请日: | 2015-01-28 |
公开(公告)号: | CN204404934U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 龚慧兰 | 申请(专利权)人: | 泓准达科技(上海)有限公司 |
主分类号: | G01B5/00 | 分类号: | G01B5/00;G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片失效点定位装置,所述芯片失效点定位装置包括样品固定台、基座,所述样品固定台固定连接在所述基座上,所述样品固定台包括上盖、开口矩形凹槽,所述上盖上表面设有开口,沿开口竖直向下设有与所述开口矩形凹槽形状相匹配的压合梁,所述压合梁内部为中空结构,所述压合梁底部上表面设置有坐标刻度点和方向标,所述上盖活动连接在开口矩形凹槽顶部边缘处,所述开口矩形凹槽底部设置有接触排针,所述开口矩形凹槽底部与所述基座连接处设置有和接触排针相连接的接线端口。上述结构的芯片失效点定位装置能够为FIB提供精确的芯片失效点位置,可直接根据定位好的失效点坐标进行切片。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 失效 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片失效点定位装置,其特征在于,所述芯片失效点定位装置包括样品固定台、基座,所述样品固定台固定连接在所述基座上,所述样品固定台包括上盖、开口矩形凹槽,所述上盖上表面设有开口,沿开口竖直向下设有与所述开口矩形凹槽相匹配的压合梁,所述压合梁内部为中空结构,所述压合梁底部上表面设置有坐标刻度点和方向标,所述上盖活动连接在开口矩形凹槽顶部边缘处,所述开口矩形凹槽底部设置有接触排针,所述开口矩形凹槽底部与所述基座连接处设置有和接触排针相连接的接线端口。
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