[实用新型]一种芯片失效点定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片失效分析领域，尤其涉及一种芯片失效点定位装置。

背景技术

在芯片失效分析时，在进行电性验证后，开盖未发现明显失效的情况下，这时需要我们根用EMMI(光发射显微分析技术)/InGaAs或者Obirch(光致阻抗变化技术)来失效定位。通常在找到失效热点后，如果对产品熟悉的人，可以根据电路设计和电路原理定位后再通过FIB(聚焦粒子束电子显微镜)去切片，观察失效状况。但大部分实验室人员并非设计工程师，对于线路和产品特性不是很了解。这种情况下，原来没有任何固定治具，无法定位的情况直接去做FIB，基本上是无计可施，只能等设计工程师提供电路设计图或者根据GDS定位。

实用新型内容

鉴于目前芯片失效点定位存在的上述不足，本实用新型提供一种芯片失效点定位装置，能够为FIB提供精确的芯片失效点位置，可直接根据定位好的失效点坐标进行切片。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种芯片失效点定位装置，所述芯片失效点定位装置包括样品固定台、基座，所述样品固定台固定连接在所述基座上，所述样品固定台包括上盖、开口矩形凹槽，所述上盖上表面设有开口，沿开口竖直向下设有与所述开口矩形凹槽相匹配的压合梁，所述压合梁内部为中空结构，所述压合梁底部上表面设置有坐标刻度点和方向标，所述上盖活动连接在开口矩形凹槽顶部边缘处，所述开口矩形凹槽底部设置有接触排针，所述开口矩形凹槽底部与所述基座连接处设置有和接触排针相连接的接线端口。

依照本实用新型的一个方面，所述接触排针为可伸缩具有弹性的接触排针。

依照本实用新型的一个方面，所述接触排针均匀分布在开口矩形凹槽的底部。

依照本实用新型的一个方面，所述接触排针的材质为导电材料。

依照本实用新型的一个方面，所述接触排针的材质为铜或铝。

依照本实用新型的一个方面，所述上盖一端通过水平转轴活动连接在开口矩形凹槽顶部边缘处，另一端通过按扣活动连接在开口矩形凹槽顶部边缘处。

依照本实用新型的一个方面，所述样品固定台的形状为圆形。

本实用新型实施的优点：通过在样品固定台上设置开口矩形凹槽和可盖合开口矩形凹槽的上盖，在上盖上表面设有开口，沿开口竖直向下设有与所述开口矩形凹槽相匹配的压合梁，压合梁内部为中空结构，压合梁底部上表面设置有坐标刻度点和方向标，上盖活动连接在开口矩形凹槽顶部边缘处，开口矩形凹槽底部设置有接触排针，所述开口矩形凹槽底部与所述基座连接处设置有接线端口，通过设置在压合梁底部上表面设置有坐标刻度点和方向标可定位出失效热点的位置坐标，将整个定位装置移至FIB切片平台，FIB可直接根据定位好的失效热点坐标进行切片。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所述的一种芯片失效点定位装置的结构示意图；

图2为本实用新型所述的一种芯片失效点定位装置的样品固定台结构示意图；

图3为本实用新型所述的一种芯片失效点定位装置的样品固定台压合梁结构示意图；

图4为本实用新型所述的一种芯片失效点定位装置的样品固定台上盖结构示意图；

图5为本实用新型所述的一种一种芯片失效点定位装置的样品固定台开口矩形凹槽结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中 的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。