[发明专利]用于电子元器件的冷却装置有效
| 申请号： | 201511010247.2 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105470222B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘建飞;刘克勤;张治平;李宏波;钟瑞兴;蒋楠;谢蓉;蒋彩云;陈玉辉;张竞;黄保乾;周义 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;褚敏 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子元器件的冷却装置，包括：基座部；导热部，至少部分的导热部嵌设于基座部中，其中，与导热部相接触的至少部分的基座部由绝热材料制成。本发明中由绝热材料制成的部分基座部，能够阻止导热管中冷却介质的冷量浪费，实现定点降温，进而提高了导热部表面的温度，避免了导热部的表面产生凝水现象，保证了电子元器件的运行安全。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子元器件 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件的冷却装置，其特征在于，包括：基座部(10)；导热部(20)，至少部分的所述导热部(20)嵌设于所述基座部(10)中，其中，与所述导热部(20)相接触的至少部分的所述基座部(10)由绝热材料制成；其中，所述基座部(10)还包括：基板(11)，所述导热部(20)与所述基板(11)相接触；覆板(12)，突出地设置于所述基板(11)的上表面并与至少部分的所述导热部(20)贴合设置；所述覆板(12)为两块，两块所述覆板(12)相对设置，所述导热部(20)设置于两块所述覆板(12)与所述基板(11)的上表面形成的容纳槽中；所述导热部(20)具有导热板(21)和冷却介质导热管(22)，所述导热板(21)嵌设于所述容纳槽中，所述导热板(21)具有与电子元器件相接触的导热面(23)；所述冷却介质导热管(22)与所述导热板(21)相接触并位于所述导热板(21)与所述容纳槽之间；所述导热部(20)为金属导热部，所述金属导热部由铜和/或铝制成。
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