[发明专利]一种含铜块PCB板中铜块的制作方法有效
| 申请号： | 201510963521.1 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105517361B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 廖民生;谭小林 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含铜块PCB板中铜块的制作方法，包括如下步骤：(1)按预定尺寸截取一大块铜板作为基材，并在该基材表面贴附感光膜；(2)按所需铜块尺寸制作菲林，通过曝光显影在所述感光膜上印制出若干间隔设置并与所需铜块尺寸吻合的图形；(3)将感光膜上印制的图形蚀刻到所述基材上，即在所述基材上勾勒出若干所需尺寸的铜块单元；(4)蚀刻完成后，撕除感光膜；(5)根据所述基材上蚀刻的图形用铣刀将各所需尺寸的铜块单元从基材上铣取出来。本发明铜块制作方法，不仅能保证所需铜块尺寸的公差要求，而且也能使用现有铣板设备及普通铣刀进行生产，不增加生产成本和铣刀消耗，同时还使得制作操作简单容易，不影响生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含铜块 pcb 板中铜块 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种含铜块PCB板中铜块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)按预定尺寸截取一大块铜板作为基材，并在该基材表面贴附感光膜；(2)按所需铜块尺寸制作菲林，通过曝光显影在所述感光膜上印制出若干间隔设置并与所需铜块尺寸吻合的图形；(3)将感光膜上印制的图形蚀刻到所述基材上，即在所述基材上勾勒出若干所需尺寸的铜块单元；(4)蚀刻完成后，撕除感光膜；(5)根据所述基材上蚀刻的图形用铣刀将各所需尺寸的铜块单元从基材上铣取出来；在铣取各所需尺寸的铜块单元前，于所述基材边缘及各铜块单元边缘钻定位孔，并于各定位孔内放置定位销钉；所述基材上勾勒出的所需尺寸的铜块单元具有至少两列及多排，且各铜块单元间的间距足够铣刀与定位钉下刀。
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