[发明专利]半导体处理设备、系统与半导体处理设备的顶盖开启方法有效
| 申请号： | 201510960855.3 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106898535B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 左涛涛;吴狄 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体处理设备、系统与半导体处理设备的顶盖开启方法。所述半导体处理设备，包括反应腔，所述反应腔设置有主体部与顶盖，所述主体部上设置有导轨，所述顶盖上设置有用于开启顶盖的装置，所述装置包括：操作部，设置在顶盖的外表面一侧；轮，设置在顶盖的内表面一侧，位于所述导轨的上方；联动部，连接所述操作部与所述轮，并可在操作部的作用下带动所述轮向上或向下移动；所述轮可相对所述联动部转动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 设备 系统 顶盖 开启 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理设备，包括反应腔，所述反应腔设置有主体部与顶盖，所述主体部上设置有导轨，所述顶盖上设置有用于开启顶盖的装置，所述装置包括：操作部，设置在顶盖的外表面一侧；轮，设置在顶盖的内表面一侧，位于所述导轨的上方；联动部，连接所述操作部与所述轮，并可在操作部的作用下带动所述轮向上或向下移动；所述轮可相对所述联动部转动。
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