[发明专利]用于铜电镀覆的氨基磺酸系聚合物

摘要

氨基磺酸系聚合物为氨基磺酸、胺、聚环氧化物化合物和表卤代醇的反应产物。所述聚合物可以用作铜电镀覆浴液中的调平剂，以提供良好均镀能力。所述反应产物可以良好表面特性和良好物理可靠性镀覆铜或铜合金。

主权项

1.一种通过混合物的反应得到的反应产物，其中所述混合物包含一种或多种氨基磺酸或其盐、一种或多种胺、一种或多种聚环氧化物化合物和一种或多种表卤代醇化合物，其中所述一种或多种氨基磺酸或其盐具有下式：其中X是氢或碱金属离子；R'是氢、羟基、直链或支链(C1‑C5)烷基、羟基(C1‑C5)烷基、经取代或未经取代的芳基；R是直链、支链、经取代或未经取代的(C1‑C20)亚烷基部分；经取代或未经取代的(C5‑C10)脂环族基团、或经取代或未经取代的6到18碳的芳香族部分；其中所述一种或多种聚环氧化物是选自其中R16和R17可相同或不同且选自氢和(C1‑C4)烷基，A＝OR21或R22；R21＝((CR23R24)mO)q、(芳基‑O)p、CR23R24‑Z‑CR23CR24或OZ'tO，R22＝(CH2)y，B为(C5‑C12)环烷基，Z＝5或6元环，Z'为R25OArOR25、(R26O)bAr(OR26)或(R26O)b、Cy(OR26)，Cy＝(C5‑C12)环烷基；R23和R24独立地选自氢、甲基或羟基，R25代表(C1‑C8)烷基，R26代表(C2‑C6)亚烷氧基；R18为氢原子、甲酰基或一个或两个任选地含有羰基包含C4‑C8和C2‑C4的缩水甘油醚基，R19为氢原子、甲基或乙基，且R20为氢原子、甲酰基或一个或两个任选地含有羰基包含C4‑C8和C2‑C4的缩水甘油醚基，且b＝1‑10，m＝1‑6，n＝1‑4，p＝1‑6，q＝1‑20，t＝1‑4且y＝0‑6。