[发明专利]一种印刷电路板制作方法

摘要

一种印刷电路板制作方法，用于缩短印刷电路板制造周期，降低印刷电路板制造产生过程中的污染，其特征在于，至少包括以下步骤：进行基板裁切；将板面铜箔粗化处理，腐蚀形成内层线路，将线路干膜光阻去除；将成型的内层基板与外层线路铜箔黏合，用于扩展线路规模；外层的铜箔进行腐蚀，形成外层线路；在层间电路上钻出层间导通孔和元件固定孔，用于连接内层线路与外层线路；在层间导通孔成型后在孔壁上镀铜，用于完成电路导通；在电路板的终端接点处加保护层，用于防止端点在使用过程中产生氧化物；在电路板表层标注文字信息，并提供设计图。

主权项

一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、进行基板裁切；S2、将板面铜箔粗化处理，贴合一层抗腐蚀曝光材料，将设计图转移至内层基板的板面的抗腐蚀曝光材料上，腐蚀形成内层线路；S3、在所述内层基板外侧黏合一层铜箔；S4、将所述铜箔粗化处理，贴合一层抗腐蚀曝光材料，将所述设计图转移至所述内层基板外表面的抗腐蚀曝光材料上，对所述内层基板外层的所述铜箔进行腐蚀，形成外层线路；S5、在所述印刷电路板上钻出层间通孔；S6、在所述层间通孔的孔壁上镀铜；S7、在所述印刷电路板的终端接点处加保护层；S8、在所述印刷电路板表层标注文字信息，并提供设计图。