[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法

摘要

本发明提供了一种微流控芯片，包括第一键合元件、第二键合元件、用于此两个键合元件键合的键合溶液，以及用于辅助键合的键合溶液注入孔、排气孔、辅助键合流道、辅助键合毛细结构。本发明采用在微流控芯片两键合表面制作出一种特殊的辅助键合微结构，该微结构形成一系列闭合的回路；在键合时，只有在这种特殊的辅助键合微结构内充满键合溶液；这样，在所有辅助键合微结构处，相邻两块微流控芯片基板都被牢固的键合在一起；而其他位置则不会与键合溶液接触，进而保持原始形貌；由于此键合方法可以采用粘接胶水和键合溶剂等作为键合溶液，因此可以实现高键合强度。

主权项

一种微流控芯片，其特征在于，包括：第一键合元件，该元件具有第一和第二表面，其中至少所述表面之一包含微结构；第二键合元件，该元件具有有第一和第二表面，其中所述第二键合元件与所述第一键合元件键合的表面包含与第一键合元件相互连通的微流体路径；键合溶液，用于将第一键合元件和第二键合元件键合；以及辅助键合组合结构，其位于键合元件上非功能区域，所述辅助键合组合结构用于注入和存储键合溶液，使键合溶液形成闭合的回路；其中，所述辅助键合组合结构包括：键合溶液注入孔，其为通孔，用于注入键合溶液；辅助键合流道，其与所述键合溶液注入孔连通，用于所述键合溶液的流通和存储；辅助键合毛细结构，其由辅助键合微毛细槽流道组成，用于促使所述键合溶液按目标流向流动；以及排气孔，其为通孔，其与辅助键合流道连通，用于排出流道中的气体；其中，所述辅助键合流道、辅助键合毛细结构位于第二键合元件上非功能区域，且其所在表面为第一、第二键合元件的结合面，所述键合溶液注入孔、排气孔位于第一键合元件或第二键合元件上非功能区域，且为通孔，并与所述辅助键合流道连通，键合时键合溶液从键合溶液注入孔进入，填充辅助键合流道和辅助键合毛细结构后到达排气孔；所述第一、第二键合元件，其材质选自聚苯乙烯材料、聚碳酸脂材料或丙烯酸类聚合物材料中的一种；所述键合溶液选自丙酮、丁酮、氯仿、二氯乙烷、乙腈或环氧胶中的一种；所述微结构为微流体路径、微储槽、微阀、微过滤器中的一种。