[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

第一键合元件，该元件具有第一和第二表面，其中至少所述表面之一包含微结构；

第二键合元件，该元件具有有第一和第二表面，其中所述第二键合元件与所述第一键合元件键合的表面包含与第一键合元件相互连通的微流体路径；

键合溶液，用于将第一键合元件和第二键合元件键合；

以及辅助键合组合结构，其位于键合元件上非功能区域，所述辅助键合组合结构用于注入和存储键合溶液，使键合溶液形成闭合的回路；

其中，所述辅助键合组合结构包括：

键合溶液注入孔，其为通孔，用于注入键合溶液；

辅助键合流道，其与所述键合溶液注入孔连通，用于所述键合溶液的流通和存储；

辅助键合毛细结构，其由辅助键合微毛细槽流道组成，用于促使所述键合溶液按目标流向流动；

以及排气孔，其为通孔，其与辅助键合流道连通，用于排出流道中的气体；

其中，所述辅助键合流道、辅助键合毛细结构位于第二键合元件上非功能区域，且其所在表面为第一、第二键合元件的结合面，所述键合溶液注入孔、排气孔位于第一键合元件或第二键合元件上非功能区域，且为通孔，并与所述辅助键合流道连通，键合时键合溶液从键合溶液注入孔进入，填充辅助键合流道和辅助键合毛细结构后到达排气孔；

所述第一、第二键合元件，其材质选自聚苯乙烯材料、聚碳酸脂材料或丙烯酸类聚合物材料中的一种；

所述键合溶液选自丙酮、丁酮、氯仿、二氯乙烷、乙腈或环氧胶中的一种；

所述微结构为微流体路径、微储槽、微阀、微过滤器中的一种。

2.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述辅助键合微毛细槽流道为多组，所述辅助键合微毛细槽流道宽度值范围为10～500μm，长度范围为1mm～5mm。

3.如权利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述辅助键合微毛细槽流道数量为5～20个。

4.如权利要求3所述的微流控芯片，其特征在于，所述辅助键合流道与所述微流体路径之间的距离为0.5～2mm，所述辅助键合流道的宽度值大于500μm。

5.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，其进一步包含N个键合元件，其所具有的键合结合面为N-1个，所述N个键合元件通过所述N-1个键合结合面上的辅助键合组合结构和所述键合溶液键合。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的微流控芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(1)：在一定的温度下，将所需键合的键合元件按次序上下叠放并对齐后，施加一定的正向压力，以保证相邻的键合表面紧密接触；

步骤(2)：通过辅助键合组合结构的键合溶液注入孔向键合元件结合面注入键合溶液，并充满辅助键合流道和辅助键合毛细结构，到达排气孔位置；

步骤(3)：保持键合压力，静置至键合完成；

其中，所述步骤(1)中一定温度指温度范围为0度至65度，所述一定的正向压力范围为5～20个psi。

7.如权利要求6所述的微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中一定温度是温度范围为15度至30度。

8.如权利要求7所述的微流控芯片的制备方法，其特征在于，所述微流体路径、辅助键合流道、辅助键合微毛细槽流道的深度值相同。