[发明专利]电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板包括导电图形、上侧感光树脂、上侧导电材料、上侧屏蔽层、下侧感光树脂、下侧导电材料及下侧屏蔽层。导电图形位于电路板厚度方向的中部。导电图形形成在上侧感光树脂的一侧表面。导电图形包括两条接地线及位于两条接地线之间的一条信号线。上侧感光树脂对应两条接地线开设有两条上侧沟槽。上侧导电材料填满上侧沟槽。上侧屏蔽层覆盖上侧感光树脂。下侧感光树脂覆盖导电图形。下侧感光树脂对应两条接地线开设有两条下侧沟槽。下侧导电材料填满下侧沟槽。下侧屏蔽层覆盖下侧感光材料。上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒。信号线位于屏蔽套筒的中心轴上。

主权项

一种电路板制作方法，包括步骤：将上侧感光树脂形成在一铜箔的一侧表面上；在所述上侧感光树脂内开设两条上侧沟槽；将所述铜箔制作形成包括一条信号线及两条接地线的导电图形，所述信号线位于所述两条接地线之间，所述两条接地线分别与所述两条上侧沟槽对应；在所述导电图形背离所述上侧感光树脂侧压合下侧感光树脂；在所述下侧感光树脂内开设分别与所述两条上侧沟槽对应的两条下侧沟槽；及分别在所述上侧沟槽内填入上侧导电材料，在所述下侧沟槽内填入下侧导电材料，在所述上侧感光树脂上形成上侧屏蔽层，及在下侧感光树脂上形成下侧屏蔽层，以形成所述电路板；其中，所述导电图形位于所述电路板厚度方向的中部，所述上侧屏蔽层、上侧导电材料、接地线、下侧导电材料及下侧屏蔽层围成闭合的屏蔽套筒，所述信号线位于所述屏蔽套筒的中心轴上。