[发明专利]等离子刻蚀装置有效
| 申请号： | 201510825494.1 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN105632863B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·R·伯吉斯;安东尼·P·威尔比 | 申请（专利权）人： | SPTS科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01J37/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明提供了一种用于刻蚀衬底的等离子刻蚀装置，包括：至少一个处理室；衬底支承件，其位于所述至少一个处理室内；以及等离子体产生设备，其用于产生在刻蚀所述衬底中使用的等离子体，其中，所述等离子体产生设备包括导电线圈，所述导电线圈位于所述至少一个处理室内，并且所述导电线圈由能够被溅镀到所述至少一个处理室的内表面上的金属材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
一种用于刻蚀衬底的等离子刻蚀装置，包括：至少一个处理室；衬底支承件，其位于所述至少一个处理室内；以及等离子体产生设备，其用于产生在刻蚀所述衬底中使用的等离子体，其中，所述等离子体产生设备包括导电线圈，所述导电线圈位于所述至少一个处理室内，并且所述导电线圈由能够被溅镀到所述至少一个处理室的内表面上的金属材料制成。
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