[发明专利]等离子刻蚀装置有效

专利信息
申请号: 201510825494.1 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105632863B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 斯蒂芬·R·伯吉斯;安东尼·P·威尔比 申请(专利权)人: SPTS科技有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01J37/34
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 章蕾
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 等离子 刻蚀 装置
【权利要求书】:

1.一种用于刻蚀衬底的等离子刻蚀装置,包括:

至少一个处理室,其具有主体部分和在所述主体部分的顶部延伸的盖子,所述主体部分包括底壁和在所述底壁上直立延伸的侧壁;

设置在所述盖子中的进气口;

衬底支承件,其在所述至少一个处理室中从所述至少一个处理室的主体部分的底壁延伸、并且在由所述至少一个处理室的主体部分的侧壁的内表面限定的第一内部区域中具有上表面,所述上表面专用于接收待等离子刻蚀的衬底;以及

等离子体产生设备,其用于产生在刻蚀所述衬底中使用的等离子体,

其中,所述至少一个处理室的主体部分的侧壁具有在所述主体部分的下部径向延伸穿过所述侧壁的晶圆装载槽,且待等离子刻蚀的衬底通过所述晶圆装载槽被引入到所述至少一个处理室中并引入到所述衬底支承件的上表面上,

所述等离子体产生设备包括导电线圈,所述导电线圈位于所述至少一个处理室的主体部分的上部内,所述上部位于所述晶圆装载槽的上方,

所述导电线圈设置在由所述至少一个处理室的主体部分的侧壁的内表面限定的第二内部区域中,

所述导电线圈在所述导电线圈的径向向外的方向上,朝向并暴露给所述至少一个处理室的主体部分的侧壁的内表面,

所述侧壁的内表面在围绕所述导电线圈的所述第二内部区域与围绕所述衬底支承件的上表面的所述第一内部区域之间垂直延伸,以及

所述导电线圈包括能够被溅镀到所述至少一个处理室的主体部分的侧壁的内表面上的金属材料。

2.根据权利要求1所述的等离子刻蚀装置,其中,所述金属材料能够被溅镀,以将微粒材料粘附到所述至少一个处理室的主体部分的侧壁的内表面上。

3.根据权利要求2所述的等离子刻蚀装置,其中,所述金属材料为铝、铝合金或铜。

4.根据权利要求1所述的等离子刻蚀装置,其中,所述金属材料为吸气材料。

5.根据权利要求4所述的等离子刻蚀装置,其中,所述吸气材料为钛、钽或钨。

6.根据权利要求1-5任一项所述的等离子刻蚀装置,还包括用于在溅镀所述金属材料期间在所述衬底支承件上放置覆盖件并且在所述溅镀之后移除所述覆盖件的设备。

7.根据权利要求6所述的等离子刻蚀装置,其中,用于放置覆盖件的设备包括所述覆盖件,所述覆盖件与容纳在所述至少一个处理室中的活动元件相连。

8.根据权利要求6所述的等离子刻蚀装置,其中,用于放置覆盖件的设备包括假片,所述假片由衬底转移系统运送以与所述衬底支承件接触或者分离。

9.根据权利要求1-5任一项所述的等离子刻蚀装置,其中,所述盖子与所述至少一个处理室的其余部分电隔离。

10.根据权利要求9所述的等离子刻蚀装置,其中,所述盖子由金属材料制成,所述金属材料能够从所述盖子被溅镀到所述至少一个处理室的主体部分的侧壁的内表面上。

11.根据权利要求10所述的等离子刻蚀装置,其中,所述盖子的所述金属材料被溅镀,从而将微粒材料粘附到所述至少一个处理室的主体部分的侧壁的内表面上。

12.根据权利要求11所述的等离子刻蚀装置,其中,所述盖子的所述金属材料为铝、铝合金或铜。

13.根据权利要求10所述的等离子刻蚀装置,其中,所述盖子的所述金属材料为吸气材料。

14.根据权利要求13所述的等离子刻蚀装置,其中,所述盖子的所述金属材料为钛、钽或钨。

15.根据权利要求10所述的等离子刻蚀装置,包括盖子电源,所述盖子电源用于为所述盖子提供电力以使得能够对来自所述盖子的所述金属材料进行溅镀。

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