[发明专利]带遮挡板的限流环装置与化学气相沉积设备及其调节方法有效
申请号: | 201510788966.0 | 申请日: | 2015-11-17 |
公开(公告)号: | CN106702351B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 尹志尧;杜志游;何乃明;李可 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 31249 上海信好专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 朱成之 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种带遮挡板的限流环装置与化学气相沉积设备及其调节方法,在反应腔内将耐热材料制成的遮挡板设置在限流环内侧及托盘外侧之间,通过该遮挡板将限流环内表面的全部或局部进行遮蔽,以阻挡从被加热的托盘射向被冷却的限流环的热辐射,并通过遮挡板、或遮挡板与托盘的组合、或遮挡板与限流环的组合,构成引导化学气相沉积工艺所需工艺气体在反应腔内流通的空间。本发明通过限流环内侧的遮挡板阻挡来自托盘的高温热辐射,抑制反应副产物沉积,降低功耗,并实现对反应腔内的温场及流场的调节,有效改善工艺反应处理效果。 | ||
搜索关键词: | 遮挡板 限流环 托盘 反应腔 化学气相沉积设备 化学气相沉积 阻挡 反应副产物 高温热辐射 工艺反应 工艺气体 降低功耗 耐热材料 内表面 热辐射 遮蔽 沉积 流场 温场 加热 冷却 流通 | ||
【主权项】:
1.一种带遮挡板的限流环装置,其特征在于,包含:/n限流环,其环绕设置在托盘的外侧,限流环内包括冷却液管道,所述限流环环绕一气体扩散空间和位于所述气体扩散空间下方且贴近托盘上表面的反应空间;/n耐热材料制成的遮挡板,其设置在所述限流环的内侧及托盘的外侧之间,所述遮挡板通过固定装置固定连接到限流环,并且所述遮挡板与其遮蔽的限流环之间存在间隙,所述遮挡板的上表面低于所述限流环的上端面,所述遮挡板环绕所述反应空间,通过该遮挡板将限流环内表面的下部进行遮蔽,以阻挡从托盘到限流环的热辐射,并在所述遮挡板和托盘之间构成引导工艺气体流通的空间,所述引导工艺气体流通的空间形成使反应后气体离开托盘表面的气体流通路径。/n
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的