[发明专利]一种LED灯丝的封装方法

摘要

本发明涉及LED灯丝封装技术领域，公开了一种LED灯丝的封装方法，包括：1）、对透明基板左右两侧面进行切割，使侧面与透明基板的下端面呈50-90度角。2）、对透明基板的两侧面进行镀层。3）、将LED芯片放置于透明基板的上端面，在LED芯片的两端接上金线。4）、将荧光粉与胶水配制成荧光胶，将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，形成上荧光胶层，固化后使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，形成下荧光胶层，固化后LED灯丝封装完成。本发明方法操作简单，透明基板的两侧设有镀层，可以抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光，且各向亮度均一，发光效率高。

主权项

一种LED灯丝的封装方法，其特征在于包括如下步骤：1）、选取一块矩形的透明基板（1），对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50‑90度角，且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同，当侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，左右两侧面互相平行，当侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，左右两侧面之间的夹角为锐角；2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层；3）、将长条状的LED芯片（2）放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线；4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5‑15wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层（3），在60‑80℃下使下荧光胶层固化2‑5h后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层（4），在60‑80℃下使下荧光胶层固化2‑5h，LED灯丝封装完成。