[发明专利]一种LED灯丝的封装方法

权利要求书

1.一种LED灯丝的封装方法，其特征在于包括如下步骤：

1）、选取一块矩形的透明基板（1），对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50-90度角，且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同，当侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，左右两侧面互相平行，当侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，左右两侧面之间的夹角为锐角；

2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层；

3）、将长条状的LED芯片（2）放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线；

4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5-15wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层（3），在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层（4），在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h，LED灯丝封装完成。

2.如权利要求1所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃，所述镀层（5）的材料为银。

3.如权利要求1或2所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述透明基板的厚度为0.5-1mm，所述镀层的厚度为0.05-0.15微米，所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.2-1mm。

4.如权利要求3所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，所述上荧光胶层的最大厚度和下荧光胶层的最大厚度相同。

5.如权利要求3所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，上荧光胶层的最大厚度小于下荧光胶层的最大厚度。

6.如权利要求1所述的LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为：首先在65-75℃下固化20-30min，然后在60-65℃下固化70-80min，最后在75-80℃下固化剩余的时间。