[发明专利]一种LED灯丝的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯丝封装技术领域，尤其涉及一种LED灯丝的封装方法。

背景技术

LED灯因其具有环保、亮度高、使用寿命长等优点，目前已广泛地应用于各领域中。

发明专利授权公告号CN102109115B公开了一种P-N结4π出光的高压LED及LED灯泡，高压LED包括有一个透明基板，透明基板的二端设置有电引出线，在所述透明基板上安装有至少一串高压LED芯片，每个高压LED芯片包括有至少二个串联的LEDP-N结，各P-N结之间有至少一条电连接线；每个高压LED芯片的二端各有至少一个用于焊接打线的金属电极。

上述发明专利的LED灯在透明基板上安装有至少一串高压LED芯片，高压LED芯片和透明基板四周有把高压LED芯片所发的光转变成其它所需光色光的发光粉层。然而在目前的LED灯丝灯灯丝封装生产过程中，因技术和成本的原因，透明基板两侧无法很理想的涂满荧光粉，会造成部分蓝光溢出和LED光效的损失。

此外现有技术的LED封装后的LED灯丝无法均匀地向360度发光，发光效率低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED灯丝的封装方法。本发明方法的操作简单，在透明基板的两侧设有具有高反射的镀层，可以有效抑制芯片蓝光溢出。此外能够实现LED灯丝的360°发光，且各向亮度均一，LED发光效率高。

本发明的具体技术方案为：一种LED灯丝的封装方法，包括如下步骤：

1）、选取一块矩形的透明基板，对所述透明基板长度方向的左右两侧面进行切割，使切割后的侧面与透明基板的下端面呈50-90度角，且切割后左右两侧面与透明基板的下端面之间夹角相同，当侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，左右两侧面互相平行，当侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，左右两侧面之间的夹角为锐角。

2）、对透明基板切割后的左右两侧面进行镀层。

透明基体的左右两个侧面设有镀层，能够防止LED芯片的蓝光溢出，并且通过反射以及一系列的折射，提高发光效率。

3）、将长条状的LED芯片放置于透明基板的上端面，且所述LED芯片下端面的中心线与透明基板上端面的中心线重合，在LED芯片的两端接上金线。

现有技术中通常是将LED芯片通过胶水粘接在透明基板上，中LED芯片与透明基板的接触面没有胶水，能够提升发光效率。

4）、将荧光粉与胶水进行混合后配制成荧光胶，所述荧光粉占所述荧光胶总质量的5-15wt%；将荧光胶涂抹在透明基板的上端面和LED芯片的上端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的上荧光胶层，在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h后，使透明基板的下端面水平朝上，将荧光胶涂抹在透明基板的下端面，荧光胶受重力作用凝固形成一层外表面为弧面的下荧光胶层，在60-80℃下使下荧光胶层固化2-5h，LED灯丝封装完成。

透明基板的上下两个端面均设有荧光胶层，能够使LED芯片的光通过荧光胶层，向四周发光。且荧光胶层是通过自然重力而形成弧面的，与现有技术中通过模压成型以及后期研磨将荧光胶层制成弧面相比，自然成型的弧面更加光滑，无毛刺，有利于提升透光率。且通过控制好荧光胶水的厚度，能够使LED灯丝360度发光。

作为优选，所述透明基板的材质为蓝宝石玻璃，所述镀层的材料为银。镀银后镀层的透光率低，能够对光进行完整的发射。

作为优选，所述透明基板的厚度为0.5-1mm，所述镀层的厚度为0.05-0.15微米，所述上荧光胶层和下荧光胶层的最大厚度为0.2-1mm。

作为优选，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角为90度时，所述上荧光胶层的最大厚度和下荧光胶层的最大厚度相同。

当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面垂直时，透明基板的上下端面宽度相同，因此发光角度相似，从而荧光胶层厚度相同。

作为优选，当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面的夹角不为90度时，上荧光胶层的最大厚度小于下荧光胶层的最大厚度。

当切割后透明基板的侧面与透明基板的下端面不垂直时，透明基板的下端面较窄，又由于左右侧面的折射，透明基板的下端面的散光角度小于上端面，因此增加下端面的荧光胶层厚度，使荧光胶层下表面弧面更加弯曲，从而增加散光角度，实现360均匀发光。

作为优选，所述上荧光胶层和下荧光胶层的固化过程为：首先在65-75℃下固化20-30min，然后在60-65℃下固化70-80min，最后在75-80℃下固化剩余的时间。