[发明专利]电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置

摘要

本发明提供了电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置。所述电子组件包括电子器件、用于安装所述电子器件并具有电耦合到所述电子器件的第一连接部和第二连接部的安装件、覆盖所述电子器件和所述第一连接部的密封件。所述安装件包括具有安装所述电子器件的安装面的基板、配置在所述安装面上的第一导电层、以及第二导电层。所述第一导电层包括：具有所述第一连接部的第一导电图案，以及具有所述第二连接部并在沿所述安装面的第二方向上与所述第一导电图案分离的第二导电图案。所述第二导电图案通过所述第二导电层中包括的第三导电图案连接到所述第一导电图案。所述密封件不覆盖所述第二导电图案。根据本发明，可以减小电子组件的尺寸。

主权项

1.一种电子组件，所述电子组件包括电子器件、被构造为安装所述电子器件并具有电耦合到所述电子器件的第一连接部和电耦合到外部的第二连接部的安装件、以及被构造为覆盖所述电子器件和所述第一连接部的密封件，其中，所述安装件包括：具有安装所述电子器件的安装面的基板，配置在所述安装面上的第一导电层，以及在正交于所述安装面的第一方向上与所述第一导电层分离的第二导电层，其中，所述第一导电层包括：具有所述第一连接部的第一导电图案，以及具有所述第二连接部并在沿所述安装面的第二方向上与所述第一导电图案分离的第二导电图案，所述第二导电图案通过所述第二导电层中包括的第三导电图案连接到所述第一导电图案，其中，所述密封件不覆盖所述第二导电图案，其中，所述密封件具有上表面、第一侧面和第二侧面，其中，所述上表面沿所述安装面，所述第一侧面从所述上表面向所述安装面延伸并具有针对所述安装面的、靠近所述密封件的第一角度，所述第二侧面从所述上表面向所述安装面延伸并具有针对所述安装面的、靠近所述密封件的第二角度，所述第二角度小于所述第一角度，并且其中，所述第一连接部在所述第二方向上位于所述电子器件与所述第一侧面之间，所述第二侧面在所述第二方向上位于所述电子器件与所述第二连接部之间。