[发明专利]一种带有陶瓷衬套的可控温盘面结构在审
| 申请号： | 201510725508.2 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN106653647A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 吴凤丽;苏欣;张建 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68;H01L21/687;C23C16/44;C23C16/458 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)21229 | 代理人： | 甄玉荃,陈福昌 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种带有陶瓷衬套的可控温盘面结构，主要解决现有的控温盘面打火几率大导致支撑件加工数量、难度、费用增加的问题，本发明提供一种带有陶瓷衬套的可控温盘面结构，该结构包括铝盘与陶瓷衬套，所述铝盘上设有三个通孔A和九个通孔B，铝盘的内部还设有传热通道，所述传热通道上设有进口和出口；所述陶瓷衬套上设有凸台和边沿，陶瓷衬套的内部设有与所述三个通孔A位置对应的三个顶升销套管，每个顶升销套管中有通孔C，陶瓷衬套内部还设有与所述九个通孔位置相对应的九个支撑柱，陶瓷衬套的底部设有孔A与孔B。本发明的可控温盘面结构可消除打火现象并且温度可控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 陶瓷 衬套 可控 盘面 结构 | ||
【主权项】：
一种带有陶瓷衬套的可控温盘面结构，其特征在于，该结构包括铝盘与陶瓷衬套，所述铝盘上设有三个通孔A和九个通孔B，铝盘的内部还设有传热通道，所述传热通道上设有进口和出口；所述陶瓷衬套上设有凸台和边沿，陶瓷衬套的内部设有与所述三个通孔A位置对应的三个顶升销套管，每个顶升销套管中有通孔C，陶瓷衬套内部还设有与所述九个通孔位置相对应的九个支撑柱，陶瓷衬套的底部设有孔A与孔B，所述孔A与出口相通，所述孔B与入口相通；所述传热通道采用摩擦焊或钎焊的方式固定于铝盘内部，所述铝盘和陶瓷衬套扣合固定，使陶瓷衬套底部的三个顶升销套管插入铝盘边缘处的三个通孔A内，使陶瓷衬套设置的九个支撑柱插入铝盘中的九个通孔B中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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