[发明专利]一种PCB板的制备方法及PCB板在审
| 申请号： | 201510714184.2 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105357888A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 周明镝;黄云钟 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 401332 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种PCB的制备方法及PCB板，其中，PCB板的制备方法包括在PCB板的基板上形成孔；在基板上形成镀铜层；在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；检测线路侧壁的平整度是否合格；若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。一种PCB板，具有线路，其线路侧壁的最高凸点与最低凹点的高度差小于或等于1μm，或者PCB板的信号损失≤1.6db/in；在制备PCB板过程中对线路侧壁进行处理，使得线路侧壁的平整度合格，减少PCB板在信号传输中的信号损失，从而提高PCB板的传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：在PCB板的基板上形成孔；在基板上形成镀铜层；在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；检测线路侧壁的平整度是否合格；若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司，未经重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510714184.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
