[发明专利]一种PCB板的制备方法及PCB板

权利要求书

1.一种PCB板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

在PCB板的基板上形成孔；

在基板上形成镀铜层；

在基板的镀铜层的表面上形成预制线路；

对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理；

检测线路侧壁的平整度是否合格；

若线路侧壁的平整度合格，停止微蚀刻；

若线路侧壁的平整度不合格，继续微蚀刻，直到线路侧壁的平整度合格为止。

2.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，采用的微蚀刻溶液为弱氧化性溶液，其氧化成分的氧化性能弱于硝酸，并且在酸性条件下能够与线路侧壁上的镀铜发生反应。

3.根据权利要求2所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述弱氧化性溶液为包括体积含量为4％-8％的H₂SO₄和体积含量为1％-5％的H₂O₂的混合溶液；或采用的微蚀刻溶液为包括体积含量为4％-8％的H₂SO₄和体积含量为1％-5％的Na₂S₂O₈的混合溶液。

4.根据权利要求2或3所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，

微蚀刻处理的次数大于或等于两次；并且后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂SO₄的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂SO₄的体积含量，后一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂O₂或Na₂S₂O₈的体积含量小于前一次微蚀刻处理中采用的微蚀刻溶液中H₂O₂或Na₂S₂O₈的体积含量。

5.根据权利要求4所述的PCB板的制备方法，其特征在于：

微蚀刻处理的次数大于或等于两次；采用的微蚀刻溶液中H₂SO₄的体积含量由8％逐渐减少至4％；采用的微蚀刻溶液中H₂O₂或Na₂S₂O₈的体积含量由5％逐渐减少至1％。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤之前；采用保护结构覆盖基板的线路表面并将线路侧壁露出。

7.根据权利要求6所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述对预制线路侧壁进行至少一次微蚀刻处理的步骤中，

将微蚀刻溶液沿着竖直方向喷向基板的线路表面的保护结构上；

通过基板的水平移动使得微蚀刻溶液流到线路侧壁上。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述检测线路侧壁的平整度是否合格的步骤中，根据线路侧壁的最高凸点和最低凹点的高度差来判断线路侧壁的平整度是否合格。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述检测线路侧壁的平整度是否合格的步骤中，根据PCB板信号传输过程中信号损失的大小来判断线路侧壁的平整度是否合格。

10.一种PCB板，具有线路，其特征在于：所述PCB板的线路侧壁的最高凸点与最低凹点的高度差小于或等于1μm。

11.一种PCB板，具有线路，其特征在于：所述PCB板的信号损失≤1.6db/in。