[发明专利]一种医用多孔钽金属材料有效
| 申请号： | 201510712170.7 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105177523B | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 赵德伟;王本杰;谢辉;黄诗博;尉晓蔚;王威 | 申请（专利权）人： | 赵德伟;王本杰;谢辉;黄诗博;尉晓蔚;王威 |
| 主分类号： | C23C16/14 | 分类号： | C23C16/14 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 贾汉生;李馨 |
| 地址： | 116001 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种医用多孔钽金属材料及其制备方法。所述医用多孔钽金属材料是利用化学气相沉积方法，将钽金属化合物还原为钽金属粉，均匀沉积于多孔硅支架表面形成钽涂层制备得到；其中所述钽金属化合物为五氯化钽、氟化钽中的一种；所述多孔硅支架的孔隙率>70％，孔径为100～600μm；所述钽涂层的厚度为10～50μm。本发明的多孔钽金属材料孔隙率高，且孔隙均一，为互相连通的多孔结构，孔隙死腔少，与人体松质骨相似，可促进骨长入，可应用于体内多部位的骨创伤及骨坏死后骨缺损的修复。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 医用 多孔 金属材料 | ||
【主权项】：
一种医用多孔钽金属材料，其特征在于，所述医用多孔钽金属材料是利用化学气相沉积方法，将钽金属化合物还原为钽金属粉，均匀沉积于多孔硅材料支架表面形成钽涂层制备得到；其中所述钽金属化合物为五氯化钽、氟化钽中的一种；所述多孔硅材料的孔隙率>70％，孔径为100～600μm；所述钽涂层的厚度为10～50μm；所述的多孔硅为多孔碳化硅；所述医用多孔钽金属材料的孔隙率>70％，弹性模量<30Gpa；制备所述医用多孔钽金属材料的方法，包括如下步骤：(1)将所述多孔硅材料支架用按质量比40％氟氢酸：68％硝酸：水＝1：5：6的混合溶液超声震荡后，用干燥氮气吹干，置入气相沉积反应室内；(2)气相沉积反应室抽真空、在惰性气体保护下加热至900～1500℃；(3)气相沉积反应室内同时通入处理气体和氢气，在900～1500℃，真空度10～15Pa条件下，反应2～3小时；其中所述处理气体包含钽金属化合物和载气，将钽金属化合物放入源罐中，加热至200～300℃，将源罐中的钽金属化合物以300℃惰性气体为载气通入至反应室；所述处理气体的流量为80～100ml/min；所述氢气的流量为100～150ml/min。
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- 本发明提供一种制备碳-锡复合导电膜的方法。将氯化锡置于7<pH<9的醇-水溶液中，水解醇解后，除去氯离子，并干燥除水，所得固体作为碳和锡的前驱物，所述醇-水溶液中醇水质量比大于9：1；将惰性衬底置于管式炉的一端，将氯化锡水解醇解所得固体置于管式炉的中心，通入惰性气氛，控制管式炉的中心温度600~800oC，惰性衬底端的温度比管式炉的中心低50~100oC，处理3个小时以上。该方法可在导电基底材料、不导电基底材料等表面形成碳-锡复合导电膜。制备的C-Sn膜可以作为电极材料使用。
- 一种钨涂层铜合金部件及其制备方法-201310578945.7
- 吕延伟;宋久鹏;刘俊勇;颜彬游;陈志刚;于洋;庄志刚 - 厦门虹鹭钨钼工业有限公司
- 2013-11-15 - 2014-05-07 - C23C16/14
- 本发明公开了一种钨涂层铜合金部件及其制备方法。本发明的铜合金部件从外到内依次包括0.1-2mm厚的钨表面层、0.5-2mm厚的含铜应力缓释层和铜合金部件本体。本发明的铜合金部件可用于核能防护领域，本发明的方法所制备的钨涂层铜合金部件在部件各层尺寸，厚度相匹配的情况下，不会出现部件变形，涂层脱落以及开裂现象。
- 一种在基体材料上沉积钽或铌的方法-201310358901.3
- 杨国启;孙本双;王东新;钟景明;李彬;罗文;吴红;李海军;岳坤;李军义;张丽;孙磊;白晓东;刘创红;刘兆刚;郑金凤;李娜;左婧懿 - 宁夏东方钽业股份有限公司
- 2013-09-22 - 2014-02-05 - C23C16/14
- 本发明涉及一种在基体材料上沉积钽或铌的方法。其特点是，包括如下步骤：首先将NbCl5或TaCl5放入第一加热炉中升温至250℃-300℃成为气体，然后通入体积比2：1-2的氢气和氩气，一起进入放有基体材料的第二加热炉中进行反应，反应中控制氢气与NbCl5或TaCl5气体的流量比为2-5:1，加热到1000℃-1400℃进行反应，随着反应的进行，Nb或Ta粉末落在基体材料上与基体材料结合形成复合材料。本发明的优点在于工艺简单，并且特别适用于尺寸较小的容器及管、棒、带材等材料。
- 一种厚钨涂层材料的制备方法及钨涂层材料-201210191618.1
- 练友运;刘翔;宋久鹏;于洋 - 核工业西南物理研究院;厦门虹鹭钨钼工业有限公司
- 2012-06-12 - 2014-01-01 - C23C16/14
- 本发明涉及一种厚钨涂层材料的制备方法，用化学气相沉积法，通过氢气还原六氟化钨，在基层材料上沉积钨涂层。沉积速率为0.4-1mm/h，钨涂层厚度大于等于1mm。本发明还涉及一种钨涂层材料，包括纯铜或铜合金、适配层、以及钨涂层；适配层为1-5层的钨铜梯度材料，每层厚度为0.5-1.5mm；紧邻钨涂层一侧，钨铜梯度材料钨含量为50~90wt.%；中间各层钨铜梯度材料钨含量依次递减，铜含量依次递增；紧邻纯铜或铜合金一侧，钨铜梯度材料铜含量为50~90wt.%。本发明采用纯钨涂层-适配层-铜基材料方法，适配层可以解决钨和铜之间热膨胀系数不匹配的问题，减小涂层与基体的热应力。
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
