[发明专利]粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置在审
| 申请号： | 201510685128.0 | 申请日： | 2015-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105529260A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 松下孝夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够将粘合带精度良好地粘贴于具有凹凸的基板的、形成有该凸部的凸区域的外侧的凹区域的粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用具有弹性的第1支承构件(34)来支承形成有凸块(37)的凸区域(36)，该凸块(37)为形成在基板、例如晶圆(W)上的凹凸中的至少凸部。利用硬度高于第1支承构件(34)的硬度且环状的第2支承构件(35)来支承晶圆(W)的外周的凹区域(38)，一边将支承板(G)按压于已粘贴在由第1支承构件(34)和第2支承构件(35)支承的晶圆(W)上的双面粘合带片(ta)一边将双面粘合带片(ta)贴合于晶圆(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种粘合带粘贴方法，其是将粘合带粘贴于具有凹凸的基板的粘合带粘贴方法，其特征在于，利用具有弹性的第1支承构件来支承所述凹凸中的至少凸区域，利用硬度高于所述第1支承构件的硬度且环状的第2支承构件来支承基板外周的凹区域，将粘合带粘贴于由所述第1支承构件和所述第2支承构件支承的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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