[发明专利]一种封装器件批量加电老化装置有效
| 申请号： | 201510656811.1 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105206554B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张献金;王维绪;孙永安;周刚 | 申请（专利权）人： | 无锡必创传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 谢安昆;宋志强 |
| 地址： | 214024 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，加电老化PCB板位于PCB板镶嵌凹槽内；封装器件限位板位于加电老化PCB板之上；封装器件分布放置于封装器件限位板的卡槽中，并与设置在加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；压紧盖板位于封装器件之上，用于压紧封装器件。应用本发明所述方案，能够有效的提高工作效率等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 批量 老化 装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装器件批量加电老化装置，其特征在于，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；所述底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，所述加电老化PCB板位于所述PCB板镶嵌凹槽内；所述封装器件限位板位于所述加电老化PCB板之上；所述封装器件分布放置于所述封装器件限位板的卡槽中，并与设置在所述加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；所述压紧盖板位于所述封装器件之上，用于压紧所述封装器件；所述PCB板镶嵌凹槽内设置有N个第一定位柱，N为大于1的正整数；所述第一定位柱从所述加电老化PCB板上设置的定位孔以及所述封装器件限位板上设置的定位孔中穿过。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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