[发明专利]一种封装器件批量加电老化装置

说明书

本发明公开了一种封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，加电老化PCB板位于PCB板镶嵌凹槽内；封装器件限位板位于加电老化PCB板之上；封装器件分布放置于封装器件限位板的卡槽中，并与设置在加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；压紧盖板位于封装器件之上，用于压紧封装器件。应用本发明所述方案，能够有效的提高工作效率等。

技术领域

本发明涉及封装器件加电老化技术，特别涉及一种封装器件批量加电老化装置。

背景技术

传统的封装器件批量加电老化装置，一般都采用将封装器件所对应封装形式的测试座焊接在布线好的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上，再将封装器件放在测试座上进行加电老化的方式。

采用上述方式的装置体型结构大，能放到烘箱(老化箱)中的数量有限，从而极大了降低了工作效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种封装器件批量加电老化装置，能够有效的提高工作效率。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板；

所述底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，所述加电老化PCB板位于所述PCB板镶嵌凹槽内；

所述封装器件限位板位于所述加电老化PCB板之上；

所述封装器件分布放置于所述封装器件限位板的卡槽中，并与设置在所述加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；

所述压紧盖板位于所述封装器件之上，用于压紧所述封装器件。

可见，采用本发明所述方案，器件排列紧凑，可减小装置的体型结构，从而较好的克服了现有技术中存在的问题，进而有效的提高了工作效率，而且，由于无需采用高成本的测试座，也降低了实现成本，再有，本发明所述方案实现起来简单方便，从而便于进行普及和推广。

附图说明

图1为本发明所述底座的俯视结构示意图。

图2为本发明所述压紧盖板的俯视结构示意图。

图3为本发明所述封装器件批量加电老化装置的组成结构示意图。

图4为本发明所述封装器件批量加电老化装置的整体外观示意图。

具体实施方式

针对现有技术中存在的问题，本发明中提出一种改进后的封装器件批量加电老化装置，包括：底座、加电老化PCB板、封装器件限位板、需要进行加电老化的封装器件和压紧盖板等。

其中，底座上设置有PCB板镶嵌凹槽，加电老化PCB板位于PCB板镶嵌凹槽内；

封装器件限位板位于加电老化PCB板之上；

封装器件分布放置于封装器件限位板的卡槽中，并与设置在加电老化PCB板上的凸起的封装器件加电老化触点相接触；

压紧盖板位于封装器件之上，用于压紧封装器件。

较佳的，PCB板镶嵌凹槽内设置有N个第一定位柱，N为大于1的正整数；第一定位柱从加电老化PCB板上设置的定位孔以及封装器件限位板上设置的定位孔中穿过，以起到定位的作用。

除PCB板镶嵌凹槽外，底座上还可进一步设置有M个第二定位柱，M为大于1的正整数；第二定位柱从压紧盖板上设置的定位孔中穿过。