[发明专利]一种用于芯片级封装的密闭结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510650216.7 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105347290A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 祝明国;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 锐迪科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于芯片级封装的密闭结构，将基底芯片单元倒装在封装基板上，并在基底芯片单元与封装基板之间采用粘合剂进行环形密封以形成密闭结构；封装基板切割后得到基板封装单元，所述密闭结构由基底芯片单元、基板封装单元和粘合剂构成。与现有的采用晶圆级封装技术的密闭结构相比，本申请的密闭结构采用芯片级封装技术实现，省略了晶圆刻蚀、晶圆键合、硅通孔技术，从而显著地降低了工艺成本，缩短了工艺周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片级 封装 密闭 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于芯片级封装的密闭结构，其特征是，将基底芯片单元倒装在封装基板上，并在基底芯片单元与封装基板之间采用粘合剂进行环形密封以形成密闭结构；封装基板切割后得到基板封装单元，所述密闭结构由基底芯片单元、基板封装单元和粘合剂构成。
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