[发明专利]一种半导体表面清洗剂及其制备方法有效
申请号: | 201510593289.7 | 申请日: | 2015-09-17 |
公开(公告)号: | CN105199859B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 童义平 | 申请(专利权)人: | 惠州学院 |
主分类号: | C11D1/66 | 分类号: | C11D1/66;C11D3/60;C11D3/28;C11D3/24;C11D3/20 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 516007 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种半导体表面清洗剂,按重量份包括如下组份氟碳溶剂10‑60份、氢氟醚10‑60份、有机醇1‑20份、表面活性剂1‑20份、螯合剂1‑15份和稳定剂1‑15份。本发明半导体表面清洗剂含氟代化合物,因而不易燃、挥发速率快,不含破坏环境的氟氯烃类化合物,对半导体表面污垢具有较好的溶解、清洗性能,适用于半导体表面残留物、助焊剂、松香、树脂、油污、指印、灰尘的清洗,清洗效果良好。也可用在电子、数码、太阳能工业产品的表面清洗上。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 表面 洗剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体表面清洗剂,其特征在于,按重量份包括如下组分:十六氟庚烷10‑60份、九氟丁基甲醚10‑60份、异丙醇1‑20份、非离子型氟碳表面活性剂1‑20份、2‑(2′‑羟基苯基)苯并咪唑1‑15份和三氟乙醇1‑15份。
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