[发明专利]像素结构及其制造方法在审
申请号: | 201510580314.8 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN105070744A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 萧翔允;刘康弘;刘品妙;吴宗典;陈振彰;张正杰;林宗毅 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/70 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公共一种像素结构及其制造方法,像素结构包含基板及位于基板上的像素单元。各像素单元包含像素电路结构层、像素定义层、像素电极、无机发光二极管次像素及第一有机发光二极管次像素。像素电路结构层形成于基板表面。像素定义层形成于像素电路结构层且具有第一、第二开口。像素电极位于第一、第二开口中且电连接像素电路结构层。无机发光二极管次像素包含粘着层与第一、第二半导体层,第一有机发光二极管次像素包含第一、第二传输层。无机发光二极管次像素与第一有机发光二极管次像素发出的光线颜色不同。本发明的像素结构可改善蓝光有机发光二极管次像素的发光效率较低与微小化后的红光无机发光二极管次像素的发光效率较低的问题。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种像素结构,其特征在于,包含:一基板;以及多个像素单元,位于该基板上,其中各该像素单元包含:一像素电路结构层,形成于该基板的表面;一像素定义层,形成于该像素电路结构层上,且像素定义层具有一第一开口与一第二开口;一像素电极,位于该第一开口与该第二开口中,且与该像素电路结构层电性连接;一无机发光二极管次像素,具有一无机发光二极管,该无机发光二极管包含:一粘着层,设置于该第一开口内的该像素电极上;一第一半导体层,设置于该粘着层上;以及一第二半导体层,设置于该第一半导体层上;以及一第一有机发光二极管次像素,具有一第一有机发光二极管,该第一有机发光二极管包含:一第一传输层,设置于该第二开口内的该像素电极上;以及一第二传输层,设置于该第一传输层上;其中,该无机发光二极管次像素与该第一有机发光二极管次像素所发出的光线颜色不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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