[发明专利]一种利用聚焦离子束与MEMS工艺制备0.1THz的加脊喇叭天线方法在审

专利信息
申请号: 201510574493.4 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105244624A 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 吴文刚;毛逸飞;樊姣荣;谌灼杰 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01Q13/02 分类号: H01Q13/02;B81C1/00
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人: 贾晓玲
地址: 100871 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了利用聚焦离子束与MEMS工艺制备0.1THz的加脊喇叭天线的方法,适用于太赫兹通信领域。本发明的结构设计优点如下:1)通过MEMS体硅工艺加工得到喇叭天线,具有微米级尺寸,突破了传统工艺极限;2)该工艺特点为并行加工,将大大降低加工成本;3)通过喷胶和光刻工艺,将正面无需电镀的区域保护住,有效避免了金属对天线性能的干扰;3)通过定位槽的设计,有利于后续测试接口的连接;4)通过聚焦离子束刻蚀在喇叭内壁制作各类加脊结构,可以有效地调整天线性能,扩展其适用性。
搜索关键词: 一种 利用 聚焦 离子束 mems 工艺 制备 0.1 thz 喇叭天线 方法
【主权项】:
一种利用聚焦离子束与MEMS工艺制备0.1THz的加脊喇叭天线方法,包括如下步骤:1)利用氢氧化钾(KOH)各向异性腐蚀硅的特性,对硅衬底进行KOH穿通腐蚀,形成喇叭结构;2)同时,在喇叭口外一定位置,通过KOH腐蚀,在硅衬底上制作出定位槽;3)在硅衬底上下表面溅射钛/铜种子层;4)采用喷胶和光刻工艺,在具有喇叭状深槽结构的衬底上表面定义出电镀区域;5)采用电镀铜工艺在硅衬底两侧电镀铜,其中衬底上表面光刻胶覆盖区域被保护;6)通过金属腐蚀去掉上表面的种子层;7)通过聚焦离子束刻蚀技术,在制得的喇叭口内壁加工出各类加脊结构。
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