[发明专利]具有双功函数栅极结构的半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201510571802.2 | 申请日: | 2015-09-09 |
公开(公告)号: | CN105702714B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 吴泰京 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L29/423 | 分类号: | H01L29/423;H01L27/108 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 俞波;许伟群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体器件,包括:本体,包括第一结区;柱体,设置在本体之上并且包括垂直沟道区和垂直沟道区之上的第二结区;栅极沟槽,暴露柱体的侧表面;栅极电介质层,覆盖栅极沟槽;以及栅电极,嵌入栅极沟槽中,其中栅极电介质层插入在栅电极与栅极沟槽之间。栅电极包括:第一功函数内衬,与垂直沟道区重叠并且包括含铝金属氮化物;第二功函数内衬,与第二结区重叠并且包括含硅非金属材料;以及空气间隙,设置在第二功函数内衬与第二结区之间。 | ||
搜索关键词: | 具有 函数 栅极 结构 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:本体,包括第一结区;柱体,设置在本体之上并且包括垂直沟道区和垂直沟道区之上的第二结区;栅极沟槽,暴露柱体的侧表面;栅极电介质层,提供在栅极沟槽中和柱体的侧表面之上;以及栅电极,提供在栅极沟槽中,其中栅极电介质层插入在栅电极和栅极沟槽之间,其中栅电极包括:第一功函数内衬,位于垂直沟道区之上并且包括含铝金属氮化物;第二功函数内衬,位于第二结区之上并且包括含硅非金属材料;以及空气间隙,设置在第二功函数内衬与第二结区之间。
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