[发明专利]具有垂直器件的双端口SRAM单元结构有效

专利信息
申请号: 201510569365.0 申请日: 2015-09-09
公开(公告)号: CN106024788B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明描述了一种双端口SRAM单元。在实施例中,单元包括第一和第二下拉晶体管、第一和第二上拉晶体管以及第一至第四传输门晶体管。每一个晶体管都包括:第一源极/漏极区域,位于有源区域中;沟道,延伸至有源区域之上;以及第二源极/漏极区域,位于沟道之上。通过第一有源区域电耦合下拉晶体管的第一源极/漏极区域。通过第二有源区域电耦合上拉晶体管的第一源极/漏极区域。第一和第二栅电极分别围绕第一和第二下拉和上拉晶体管的沟道。第一下拉、第一上拉以及第一和第三传输门晶体管的第二源极/漏极区域电耦合至第二栅电极。第二下拉、第二上拉以及第二和第四传输门晶体管的第二源极/漏极区域电耦合至第一栅电极。本发明还提供了具有垂直器件的双端口SRAM单元结构。
搜索关键词: 具有 垂直 器件 端口 sram 单元 结构
【主权项】:
1.一种存储器单元结构,包括:双端口静态随机存取存储器单元,包括:第一下拉晶体管,包括:第一源极/漏极区域,位于衬底的第一有源区域中;第一垂直沟道,延伸至所述第一有源区域之上;以及第二源极/漏极区域,位于所述第一垂直沟道之上;第二下拉晶体管,包括:第三源极/漏极区域,位于所述第一有源区域中;第二垂直沟道,延伸至所述第一有源区域之上;以及第四源极/漏极区域,位于所述第二垂直沟道之上;通过所述第一有源区域将所述第一源极/漏极区域电耦合至所述第三源极/漏极区域;第一上拉晶体管,包括:第五源极/漏极区域,位于所述衬底的第二有源区域中;第三垂直沟道,延伸至所述第二有源区域之上;以及第六源极/漏极区域,位于所述第三垂直沟道之上;第二上拉晶体管,包括:第七源极/漏极区域,位于所述第二有源区域中;第四垂直沟道,延伸至所述第二有源区域之上;以及第八源极/漏极区域,位于所述第四垂直沟道之上;通过所述第二有源区域将所述第五源极/漏极区域电耦合至所述第七源极/漏极区域;第一传输门晶体管,包括:第九源极/漏极区域,位于所述衬底的第三有源区域中;第五垂直沟道,延伸至所述第三有源区域之上;以及第十源极/漏极区域,位于所述第五垂直沟道之上;第二传输门晶体管,包括:第十一源极/漏极区域,位于所述衬底的第四有源区域中;第六垂直沟道,延伸至所述第四有源区域之上;以及第十二源极/漏极区域,位于所述第六垂直沟道之上;第三传输门晶体管,包括:第十三源极/漏极区域,位于所述衬底的第五有源区域中;第七垂直沟道,延伸至所述第五有源区域之上;以及第十四源极/漏极区域,位于所述第七垂直沟道之上;第四传输门晶体管,包括:第十五源极/漏极区域,位于所述衬底的第六有源区域中;第八垂直沟道,延伸至所述第六有源区域之上;以及第十六源极/漏极区域,位于所述第八垂直沟道之上;第一栅电极,围绕所述第一垂直沟道和所述第三垂直沟道中的每一个;第二栅电极,围绕所述第二垂直沟道和所述第四垂直沟道中的每一个;第三栅电极,围绕所述第五垂直沟道;第四栅电极,围绕所述第六垂直沟道;第五栅电极,围绕所述第七垂直沟道;第六栅电极,围绕所述第八垂直沟道;第一导电部件,位于所述第二源极/漏极区域和所述第六源极/漏极区域上并且物理耦合至所述第二源极/漏极区域和所述第六源极/漏极区域,所述第一导电部件还电耦合至所述第二栅电极、所述第十源极/漏极区域和所述第十四源极/漏极区域;以及第二导电部件,位于所述第四源极/漏极区域和所述第八源极/漏极区域上并且物理耦合至所述第四源极/漏极区域和所述第八源极/漏极区域,所述第二导电部件还电耦合至所述第一栅电极、所述第十二源极/漏极区域和所述第十六源极/漏极区域。
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