[发明专利]一种超薄柔性板的加工工艺优化方法在审
| 申请号： | 201510559885.3 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105263263A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘美材 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李雅箐 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于超薄柔性板加工技术领域，具体涉及一种超薄柔性板的加工工艺优化方法。本发明公开了一种超薄柔性板的加工工艺优化方法，超薄柔性板的加工工艺流程包括：A.开料，B.激光钻孔，C.黑孔，D.撕去保护铜箔，E.电镀铜，F.线路制作。本发明优化了超薄柔性板的加工工艺，通过加工工艺的优化，改善了产品褶皱变形的问题，极大的提升了线路制作的良率，最终提升该产品的品质与良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 柔性 加工 工艺 优化 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄柔性板的加工工艺优化方法，其特征在于：超薄柔性板的加工工艺流程包括：A.开料，即基材开料，对基材材料进行剪切；B.激光钻孔，采用激光钻孔技术对剪切后的基材材料进行孔加工，以获得通孔；C.黑孔，在钻孔壁上形成一层黑色碳膜，使钻孔壁导电化；D.撕去保护铜箔，除去基材材料上的保护铜箔；E.电镀铜，采用电镀的方法对步骤D之后的铜箔基材进行电镀铜处理，从而在所述通孔中和铜箔基材上形成电镀铜覆层；F.线路制作，将铜箔基材进行贴膜、曝光、显影、及蚀刻。
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