[发明专利]一种超薄柔性板的加工工艺优化方法在审
| 申请号： | 201510559885.3 | 申请日： | 2015-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN105263263A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 刘美材 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 李雅箐 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 柔性 加工 工艺 优化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄柔性板的加工工艺优化方法，其特征在于：超薄柔性板的加工工艺流程包括：
A.开料，即基材开料，对基材材料进行剪切；
B.激光钻孔，采用激光钻孔技术对剪切后的基材材料进行孔加工，以获得通孔；
C.黑孔，在钻孔壁上形成一层黑色碳膜，使钻孔壁导电化；
D.撕去保护铜箔，除去基材材料上的保护铜箔；
E.电镀铜，采用电镀的方法对步骤D之后的铜箔基材进行电镀铜处理，从而在所述通孔中和铜箔基材上形成电镀铜覆层；
F.线路制作，将铜箔基材进行贴膜、曝光、显影、及蚀刻。
2.如权利要求1所述的超薄柔性板的加工工艺优化方法，其特征在于：所述步骤C中黑孔水平线的水刀喷淋压力为7.84N/CM3-11.76N/CM3。
3.如权利要求1所述的超薄柔性板的加工工艺优化方法，其特征在于：所述步骤C中黑色碳膜为石墨和/或炭黑粉。
4.如权利要求1所述的超薄柔性板的加工工艺优化方法，其特征在于：所述超薄柔性板的基材材料为双面覆铜基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司，未经瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510559885.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高频板线路亮边控制方法
- 下一篇：一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板
