[发明专利]一种超薄柔性板的加工工艺优化方法

说明书

技术领域

本发明属于超薄柔性板加工技术领域，具体涉及一种超薄柔性板的加工工艺优化方法。

背景技术

柔性电路板（FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC）是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

医疗类的FPC产品有其独特的特点，即此类产品的成品面铜的厚度要求是6-8微米，非常薄，而且需要整板电镀铜，以保证孔铜厚度。为了制作该类产品，选用双面覆铜基板作为基材材料，由于该类FPC产品太薄，FPC产品在镀铜之前其厚度不足30微米。

参阅图3所示，为制作医疗类FPC产品的基材材料双面覆铜基板的结构图一，该双面覆铜基板从上到下依次是第一保护铜箔层、第一铜箔层、绝缘基材层、第二铜箔层和第二保护铜箔层。其中，第一铜箔层、绝缘基材层和第二铜箔层构成超薄铜基材层。该双面覆铜基板的绝缘基材层的厚度为25微米，第一铜箔层和第二铜箔层的厚度均为2微米，第一保护铜箔层和第二保护铜箔层的厚度均为18微米。第一保护铜箔层和第二保护铜箔层主要起到保护超薄铜基材的作用，第一保护铜箔层和第二保护铜箔层与超薄铜箔基材之间没有任何的粘合剂，仅仅是靠压合附着在一起。

由于第一铜箔层、绝缘基材层和第二铜箔层所构成的超薄铜基材层较薄，为了便于加工，初始时业内尝试直接使用双面附有保护铜箔层的基材（强度较高）进行加工制作，待电镀铜工序前再移除保护铜箔层，但是不良率极高，几乎不可行。因此，行业内及材料供应商推荐的传统加工工艺流程为：开料——机械钻孔——撕去保护铜箔——黑孔——电镀铜——线路制作——后工序，如图1所示。虽然这种工艺流程相比而言，提高了产品良率，但是由于在机械钻孔工序后立即移除了保护铜箔层，在后续的黑孔工序还是容易产生褶皱，产品良率也并不理想，仅有20%左右。

发明内容

针对现有的超薄柔性板的加工过程中超薄铜层会产生褶皱，影响线路的制作，造成产品的良率很低的问题。本发明提出了一种改进的超薄柔性板的加工工艺优化方法，即在加工黑孔后再撕去保护铜的方法，钻孔使用激光钻孔代替机械钻孔，解决了黑孔时有碳粉残留在铜箔表面的问题，优化了加工工艺。

本发明采用如下技术方案：

一种超薄柔性板的加工工艺优化方法，超薄柔性板的加工工艺流程包括：

A.开料，即基材开料，对基材材料进行剪切；

B.激光钻孔，采用激光钻孔技术对剪切后的基材材料进行孔加工，以获得通孔；

C.黑孔，在钻孔壁上形成一层黑色碳膜，使钻孔壁导电化；

D.撕去保护铜箔，除去基材材料上的保护铜箔；

E.电镀铜，采用电镀的方法对步骤D之后的铜箔基材进行电镀铜处理，从而在所述通孔中和铜箔基材上形成电镀铜覆层；

F.线路制作，将铜箔基材进行贴膜、曝光、显影、及蚀刻。

进一步的，步骤C中黑孔水平线的水刀喷淋压力为7.84N/CM³-11.76N/CM³。

进一步的，步骤C中黑色碳膜为石墨和/或炭黑粉。

进一步的，超薄柔性板的基材材料为双面覆铜基板。

本发明提出了一种超薄柔性板的加工工艺优化方法，采用激光钻孔，不会破坏保护铜箔和铜箔之间的张力，且在黑孔制程之后再撕去材料上的保护铜箔，不仅解决了碳粉残留在铜箔表面的问题，而且解决了再黑孔制程时产品会产生褶皱的问题。本发明优化了超薄柔性板的加工工艺，通过加工工艺的优化，改善了产品褶皱变形的问题，极大的提升了线路制作的良率，最终提升该产品的品质与良率。

附图说明

图1是超薄柔性板的传统加工工艺流程图；

图2是一种超薄柔性板的加工工艺优化方法工艺流程图；

图3是一种超薄柔性板的加工材料结构图一；

图4是一种超薄柔性板的加工材料结构图二。

具体实施方式