[发明专利]自对准分离栅闪存的形成方法有效
申请号: | 201510557269.4 | 申请日: | 2015-09-02 |
公开(公告)号: | CN105261594B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 董业民 | 申请(专利权)人: | 董业民 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L21/28 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 200040 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种自对准分离栅闪存的形成方法,包括:在衬底表面依次形成热氧化层、浮栅层和硬掩膜层,所述硬掩膜层具有暴露出热氧化层的开口;在硬掩膜层表面和开口内形成ONO层;在所述ONO层表面形成复合层;采用刻蚀工艺对复合层和ONO层进行刻蚀,直至暴露出所述硬掩膜层表面和浮栅层表面,形成位于所述第一开口的两侧的侧墙且所述侧墙位于第一开口底部的ONO层表面;以所述侧墙为掩膜刻蚀浮栅层和热氧化层;形成位于侧墙顶部表面的第一侧墙和位于所述侧墙、浮栅层和热氧化层侧面的第二侧墙;对第一开口填充多晶硅层,并对所述多晶硅层平坦化,直至暴露出所述硬掩膜层表面,形成控制栅与源线一体的结构。本发明的实施例无需额外增加端口。 | ||
搜索关键词: | 对准 分离 闪存 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的