[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201510553381.0 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN105932059A 公开(公告)日: 2016-09-07
发明(设计)人: 山下浩明;小野升太郎;浦秀幸;志村昌洋 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实施方式的半导体装置具有第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的第2半导体区域、第2导电型的第3半导体区域、第2导电型的第4半导体区域、第1导电型的第5半导体区域及栅极电极。第1半导体区域沿第1方向延伸。第1半导体区域在与第1方向正交的第2方向设置有多个。第1半导体区域与第2半导体区域在第2方向交替地设置。第3半导体区域设置于第2半导体区域上。第3半导体区域的第2导电型的杂质浓度高于第2半导体区域的第2导电型的杂质浓度。栅极电极沿与包含第1方向及第2方向的面平行且与第1方向交叉的第3方向延伸。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于包括:第1导电型的多个第1半导体区域,各个所述第1半导体区域沿第1方向延伸,且所述多个第1半导体区域沿与所述第1方向正交的第2方向排列;第2导电型的多个第2半导体区域,各个所述第2半导体区域沿第1方向延伸,且所述多个第1半导体区域与所述多个第2半导体区域在所述第2方向交替地设置;第2导电型的第3半导体区域,设置于所述第2半导体区域上,且所述第3半导体区域的第2导电型的杂质浓度高于所述第2半导体区域的第2导电型的杂质浓度;第2导电型的第4半导体区域,设置于所述第1半导体区域上;第1导电型的第5半导体区域,选择性地设置于所述第4半导体区域上;及栅极电极,隔着栅极绝缘层而设于所述第4半导体区域上,且所述栅极电极沿第3方向延伸,所述第3方向与包含所述第1方向及所述第2方向的面平行且与所述第1方向交叉。
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