[发明专利]搬运装置以及基板处理装置有效
| 申请号: | 201510543115.X | 申请日: | 2015-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN105390427B | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
| 发明(设计)人: | 柿村崇 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 董雅会,向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供一种当搬运基板时减小基板受到来自周围的气流的影响的搬运装置以及基板处理装置。搬运装置(30a)是搬运基板(90)的装置。搬运装置(30a)具有手部(313),保持基板(90);升降机构(32),使手部(313)沿着铅垂方向升降;旋转机构(33),使手部(313)围绕沿着铅垂方向的转动轴旋转;罩部(34),通过旋转机构(33)与手部(313)一起旋转,内部容置有手部。搬运装置(30a)具有第一臂部(311)及第二臂部(312),通过使手部(313)沿着水平方向移动,使手部通过罩部(34)的开口(OP)向罩部(34)的内侧以及外侧移动;门部(342),开闭罩部(34)的开口(OP)。 | ||
| 搜索关键词: | 搬运 装置 以及 处理 | ||
【主权项】:
一种搬运装置,搬运基板,其特征在于,具有:基板保持部,具有沿着水平方向延伸并从下方支撑基板的多个支撑部和与所述多个支撑部的基端部连接的基部,升降机构,使所述基板保持部沿着铅垂方向进行升降,旋转机构,使所述基板保持部围绕沿着所述铅垂方向的旋转轴进行旋转,水平移动机构,使所述基板保持部沿着所述水平方向进行移动,顶端侧立起部,设于所述支撑部上的特定位置,该特定位置为,在所述水平方向上,比支撑所述基板的支撑位置更靠顶端侧的位置,并且,该顶端侧立起部以延伸至所述支撑部各自的支撑所述基板的支撑位置的上方的方式立起,间隔变更部,通过在分别设于相邻的两个所述支撑部的两个所述顶端侧立起部之间进行移动,来变更所述两个顶端侧立起部之间的间隙间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





