[发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法

摘要

本发明提供在将基板彼此接合时适当地保持基板并适当地进行该基板彼此的接合处理的接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(W_U)进行真空吸引而将该上晶圆(W_U)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(W_L)进行真空吸引而将该下晶圆(W_L)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(W_L)进行真空吸引的主体部(190)、设于主体部(190)上且与下晶圆(W_L)的背面相接触的多个销(191)、以及呈同心圆状且环状设于主体部(190)的外周部并且高度比销(191)的高度低的多个非接触肋(193～196)。在相邻的非接触肋(193～196)之间设有多个销(191)。

主权项

1.一种接合装置，其用于将基板彼此接合，其特征在于，该接合装置包括：第1保持部，其用于对第1基板进行真空吸引而将该第1基板吸附保持于下表面；以及第2保持部，其设于所述第1保持部的下方，用于对第2基板进行真空吸引而将该第2基板吸附保持于上表面，所述第2保持部具有：主体部，其用于对第2基板进行真空吸引；多个销，其设于所述主体部且与第2基板的背面相接触；以及多个非接触肋，其呈同心圆状且环状设于所述主体部的外周部，并且高度比所述销的高度低，在相邻的所述非接触肋之间设有所述多个销，所述第2保持部还具有接触肋，该接触肋呈同心圆状且环状设于所述主体部的比所述非接触肋靠内侧的位置，并且高度与所述销的高度相同，所述第2保持部能够被设定为在所述接触肋的内侧的吸引区域和所述接触肋的外侧的吸引区域中的每一个区域中对第2基板进行真空吸引，在所述接触肋的内侧的吸引区域中形成有用于对所述第2基板进行真空吸引的第1吸引口，并且在所述接触肋的外侧的吸引区域中形成有用于对所述第2基板进行真空吸引的第2吸引口。