[发明专利]偏压调控栅网等离子体浸没离子沉积DLC方法有效
申请号: | 201510475012.4 | 申请日: | 2015-08-05 |
公开(公告)号: | CN105112883B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 田修波;吴明忠;巩春志 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02;C23C16/44 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人: | 牟永林 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 偏压调控栅网等离子体浸没离子沉积DLC方法。它涉及等离子体浸没离子沉积DLC方法。本发明是要解决现有MPIID方法沉积DLC薄膜存在结合力差、薄膜性能不易调控及大型或复杂零件沉积DLC膜不均匀性的问题。方法一、将栅网连同工件置于真空室内,工件放到栅网内样品架上,栅网与工件绝缘,栅网接栅网高压脉冲电源,工件接工件高压脉冲电源;二、工件溅射清洗;三、等离子氮化处理;四、溅射刻蚀处理;五、SiC过渡层制备;六、偏压调控薄膜的制备。本发明用于制备偏压调控栅网等离子体浸没离子沉积DLC膜。 | ||
搜索关键词: | 偏压 调控 等离子体 浸没 离子 沉积 dlc 方法 | ||
【主权项】:
偏压调控栅网等离子体浸没离子沉积DLC方法,其特征在于偏压调控栅网等离子体浸没离子沉积DLC方法是按以下步骤进行:一、将栅网(4)置于真空室(5)内,然后将工件放在栅网(4)内的样品架(6)上,栅网(4)与工件绝缘,栅网(4)通过导线与栅网高压脉冲电源(1)的高压脉冲输出端相连,所述栅网(4)与栅网高压脉冲电源(1)之间设置有栅网高压脉冲波形示波器(7);工件通过导线与工件高压脉冲电源(3)的脉冲输出端相连,所述工件与工件高压脉冲电源(3)之间设置有工件高压脉冲波形示波器(8);工件高压脉冲与栅网高压脉冲之间相位由脉冲驱动控制装置(2)控制;二、工件溅射清洗:将真空室(5)抽真空,待真空室内的真空度3×10‑3Pa时,通入氩气至压力为1Pa~3Pa,开启栅网高压脉冲电源(1)使得栅网(4)起辉,然后开启工件高压脉冲电源(3)清洗工件;调整栅网高压脉冲电源(1)输出的栅网高压脉冲的脉冲电压为1kV~6kV、频率为500Hz~3000Hz、脉宽为5μs~20μs;调整工件高压脉冲电源(3)输出的工件高压脉冲的脉冲电压为3kV~6kV、频率为500Hz~3000Hz、脉宽为5μs~20μs。完成工件溅射清洗;所述氩气的气体流量为180sccm;三、等离子氮化处理:完成工件溅射清洗后向真空室(5)内通入混合气体A,在气压为6Pa、温度为400℃~460℃、栅网高压脉冲的脉冲电压为1kV~6kV、栅网高压脉冲的频率为500Hz~3000Hz、栅网高压脉冲的脉宽为5μs~20μs、工件高压脉冲的脉冲电压为1kV~6kV、工件高压脉冲的频率为500Hz~3000Hz和工件高压脉冲的脉宽为5μs~20μs的条件下氮化处理0.5h~1h,得到覆有渗氮层的工件,所述覆有渗氮层的工件的渗氮层的厚度为2μm~10μm;所述混合气体A是氩气、氮气和氢气的混合气,其中氩气的气体流量为100sccm,氮气的气体流量为180sccm,氢气的气体流量为10sccm;四、溅射刻蚀处理:等离子氮化处理完成后向真空室(5)内通入氩气,在气压为2Pa、栅网高压脉冲的脉冲电压为2kV、栅网高压脉冲的频率为500Hz~3000Hz、栅网高压脉冲的脉宽为5μs~20μs、工件高压脉冲的脉冲电压为2kV~6kV、工件高压脉冲的频率为500Hz~3000Hz和工件高压脉冲的脉宽为5μs~20μs的条件下溅射刻蚀0.5h~1h,得到刻蚀处理的工件;所述氩气的气体流量为180sccm;五、SiC过渡层的制备:溅射刻蚀处理完成后向真空室(5)内通入氩气和四甲基硅烷,在气压为2Pa、栅网高压脉冲的脉冲电压为1.5kV~2kV、栅网高压脉冲的频率为500Hz~3000Hz、栅网高压脉冲的脉宽为5μs~20μs、工件高压脉冲的脉冲电压为3kV、工件高压脉冲的频率为500Hz~3000Hz和工件高压脉冲的脉宽为5μs~20μs的条件下轰击5s~10s后停止通入四甲基硅烷,轰击5min~10min,重复上述操作5~10次,得到待镀层工件;所述氩气的气体流量为100sccm,所述四甲基硅烷的气体流量为50sccm;六、偏压调控薄膜的制备:打开乙炔阀门,向真空室(5)内通入混合气体B,在气压为2Pa、栅网高压脉冲的脉冲电压为1.5kV、栅网高压脉冲的频率为500Hz、栅网高压脉冲的脉宽为20μs、工件高压脉冲的脉冲电压为1.5kV~3kV、工件高压脉冲的频率为500Hz和工件高压脉冲的脉宽为20μs的条件下镀层30min~60min,完成偏压调控栅网等离子体浸没离子沉积DLC;当所述混合气体B为乙炔和氩气的混合气时,在气压为2Pa、栅网高压脉冲的脉冲电压为1.5kV、栅网高压脉冲的频率为500Hz、栅网高压脉冲的脉宽为20μs、工件高压脉冲的脉冲电压为1.5kV~3kV、工件高压脉冲的频率为500Hz和工件高压脉冲的脉宽为20μs的条件下镀层30min~60min后,得到偏压调控的DLC薄膜;所述乙炔的流量为100sccm,所述氩气的流量为30sccm;当所述混合气体B为乙炔、氩气和四甲基硅烷的混合气时,在气压为2Pa、栅网高压脉冲的脉冲电压为1.5kV、栅网高压脉冲的频率为500Hz、栅网高压脉冲的脉宽为20μs、工件高压脉冲的脉冲电压为1.5kV~3kV、工件高压脉冲的频率为500Hz和工件高压脉冲的脉宽为20μs的条件下镀层30min~60min后,得到偏压调控的Si‑DLC薄膜;所述乙炔的流量为100sccm,所述氩气的流量为30sccm,所述四甲基硅烷的流量为8sccm~50sccm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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