[发明专利]芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置有效
| 申请号： | 201510425232.6 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105070666B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 唐家霖;李朝军;高文举;夏晓康;叶乐志 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 韩建伟;李嫄 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置。其中，该方法包括：将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，键合用引线的连接点与引线框架连接；将连接点从引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片。通过该引线键合方法封装得到的芯片没有引线框架，体积小，从而解决了现有技术中芯片体积较大的技术问题，实现了减小芯片的体积的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 用于 封装 引线 方法 装置 分离 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片封装的引线键合方法，其特征在于，包括：将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，所述键合用引线的连接点与所述引线框架连接，根据需要调整键合设备的键合头的运行轨迹以使键合用引线形成需要的线弧形状；以及将所述连接点从所述引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片，包括通过真空孔将所述芯片本体固定在所述引线框架上；以及控制分离装置的剪切机构沿与所述引线框架平行的方向移动，以分离所述键合用引线的连接点与所述引线框架，得到所述引脚悬空的芯片；对芯片本体进行管脚悬空的引线键合；将引脚悬空的芯片嵌入微型电路。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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