[发明专利]芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置

说明书

本发明公开了一种芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置。其中，该方法包括：将芯片本体与引线框架用键合用引线连接，其中，键合用引线的连接点与引线框架连接；将连接点从引线框架上分离，得到引脚悬空的芯片。通过该引线键合方法封装得到的芯片没有引线框架，体积小，从而解决了现有技术中芯片体积较大的技术问题，实现了减小芯片的体积的效果。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体而言，涉及一种芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置。

背景技术

芯片封装的步骤包括划切、粘片、烘烤固化、键合、塑封、切筋等不同工序，键合是其中最为重要的一道工序，键合是把电路芯片上的电路引出端或电极与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。

如图1所示，现有技术中的芯片封装方法可以包括如下步骤：

步骤S102，对晶圆划片，得到单个硅片。

在对晶圆进行处理之后，在得到的晶圆上有多个硅片，在对硅片进行功能测试之后，需要将单个硅片从衬底上分离出来，具体是通过划线剥离技术或划片锯(即切割刀)将单个硅片从晶圆上分离出来。

步骤S104，对硅片进行贴片，得到芯片本体。

在分离得到单个的硅片之后，将硅片的引出端金属化，即为硅片的引出端贴上焊盘，从而得到具有电极引出端的芯片本体。

步骤S106，对芯片本体和引线框架进行引线键合。

利用热、压力或超声波能量等方式使键合用引线和引线框架或芯片本体间发生电子共享或原子的相互扩散，使两种金属实现原子量级别的键合，从而实现键合用引线分别与引线框架和芯片本体的焊盘的紧密焊合，以使芯片本体与引线框架之间实现电气互联和信息互通。

需要说明的是，在工业生产中，往往是将成批量的芯片本体放入同一个引线框架中，同时对多个芯片本体进行引线键合，得到需要的芯片，即连接有引线框架的芯片。

步骤S108，对芯片进行塑封。

将引线键合后的芯片放入模具中，然后将融化的塑封料(包括固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等)注入模具中将芯片和引线框架包裹起来，为其提供物理和电气保护，以防止外界对其产生干扰。

步骤S110，芯片的固化。

将上述装有芯片和塑封料的模具放置在一定温度的环境下，使塑封料凝固，以使芯片固化成型。

步骤S112，切筋。

将单个芯片从引线框架上切离，并保留原引线框架上的引脚，然后规范化每个芯片的引脚形状，采用现有技术得到的芯片包含了引线框架的引脚部分，因此，其体积较大。

在上述现有技术的芯片封装流程中，引线键合工艺做为键合工序的一种重要工艺形式，采用了热压超声焊接的焊接方式，主要包括电路芯片引出端的第一焊点的球焊和引线框架接入端的第二焊点的楔形焊接，以及键合引线在焊接过程中形成的不同的线弧形状，并经过对电路芯片的塑封和切筋等工序得到需要的芯片。

但是，随着人们对电子产品便携性的要求越来越高，对芯片的体积提出了更高的要求，采用现有的封装工艺所制作的芯片由于其体积较大，已经逐渐变得不能满足企业的需求。

针对上述现有技术中芯片体积较大的技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片、用于芯片封装的引线键合方法、装置及分离装置，以至少解决现有技术中芯片体积较大的技术问题。