[发明专利]高铬铜合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510422289.0 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105154709B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 田保红;张毅;刘勇;贾淑果;任凤章;宋克兴;李全安 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/10;C22F1/08 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司41119 | 代理人： | 牛爱周 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高铬铜合金材料及其制备方法，属于金属合金材料技术领域。高铬铜合金材料由以下质量百分数的组分组成Cr 20～50％，CeO20.1～1.0％，余量为Cu及不可避免的杂质。本发明中高铬铜合金材料具有高强度和高电导率，同时还具有较高的抗熔焊性能和耐电弧腐蚀性能，其性能指标为硬度HV155～175，导电率30～65％IACS，软化温度550～575℃，含氧量450～550ppm，40V和40A直流负载实验条件下熔焊力≤1.7×10‑2MPa，单位面积接触电阻≤38.2Ω/m2，能够满足真空开关行业对触头材料高强抗熔焊及耐电蚀性能的要求，且制备工艺简单，生产效率高，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
高铬铜合金材料，其特征在于：由以下质量百分数的组分组成：Cr 20～50％，CeO2 0.1～1.0％，余量为Cu及不可避免的杂质；CeO2的粒度0.5～2μm。
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