[发明专利]电路装置、电子设备和移动体

摘要

本发明提供电路装置、电子设备和移动体，能够减小模拟-数字间的串扰。电路装置包括振动片、半导体装置、以及封装。在半导体装置中，沿着针对半导体装置的俯视观察中的第1方向侧的第1边设置有模拟用焊盘。并且，沿着第1方向的相反方向的第2方向侧的边也就是与第1边对置的第2边设置有数字用焊盘。在封装中，在第1方向侧的第1封装的边设置有与模拟用焊盘连接的模拟用端子。并且，在第2方向侧的第2封装的边设置有与数字用焊盘连接的数字用端子。

主权项

一种电路装置，其特征在于，所述电路装置包括：半导体装置；和封装，其收纳有所述半导体装置，在所述半导体装置中，由模拟电路构成的第1电路区域和由数字电路构成的第2电路区域沿着针对所述半导体装置的俯视观察中的第1方向排列配置，沿着所述第1电路区域的第1边设置有模拟用焊盘，沿着所述第2电路区域的第2边设置有数字用焊盘，所述第1电路区域的第1边和所述第2电路区域的第2边是与所述第1电路区域和所述第2电路区域的相面对的边相反的边，在所述封装中，沿着与所述第1电路区域相面对的第1封装的边仅设置有与所述模拟用焊盘连接的模拟用端子，沿着与所述第2电路区域相面对的第2封装的边仅设置有与所述数字用焊盘连接的数字用端子。