[发明专利]一种纳米碳化硅颗粒铜基摩擦片及其制备方法有效
| 申请号： | 201510393839.0 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN104959608B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 崔功军;寇子明;吴娟;韩俊瑞 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/14 | 分类号： | B22F3/14;C22C9/00;C22C30/02;C22C32/00;C22C1/05 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司14101 | 代理人： | 刘宝贤 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纳米碳化硅颗粒铜基摩擦片及其制备方法，所述摩擦片材料是由铜粉、铁粉、石墨、镍粉、纳米级碳化硅或微米级碳化硅构成。所述其制备方法包括配料、混料、烧结和试样加工，其烧结条件为采用热压烧结技术，在真空或氮气保护条件下热压烧结。本摩擦片具有摩擦系数稳定，磨损率低的特点；同时摩擦片制备工艺简单，成本低，抗热衰退性高的特点，本摩擦片适用于带式输送机和大型工程设备制动器使用，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 碳化硅 颗粒 摩擦 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种碳化硅颗粒铜基摩擦片，其所述铜基摩擦片是以粒径为200目的铜粉为基体，加入粒径为200目的铁粉、粒径为100目的石墨粉、粒径为200目的镍粉、粒径为60nm级的碳化硅颗粒或粒径为150目的微米级碳化硅颗粒构成；其所述铜基摩擦片的材料组成及其含量按重量比为：铜粉45‑51％；铁粉25‑34％；镍粉7‑10％；纳米级碳化硅颗粒或微米级碳化硅颗粒6‑14％；石墨粉4.5‑6.5％。
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