[发明专利]一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法

摘要

本发明公开一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，包括步骤开料、钻孔、锣槽、等离子处理、沉铜、板电、线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、沉金、锣板等。通过本发明的方法可实现板边金属化，有效解决静电放电防护问题，并且能有效解决陶瓷高频PCB板在制作过程中的断板问题。

主权项

一种无玻璃布陶瓷高频PCB板板边金属化的方法，其特征在于，包括步骤：A、钻孔：将选用的陶瓷高频的PCB板切割成需要制作的尺寸，并进行烘烤，用钻咀在PCB板板面上钻导通孔；B、锣槽：准备好锣带和锣刀，在数控锣机上导入锣带资料，在PCB板四周锣出通槽，并在PCB板拐角处预留连接位；C、沉铜：将上述已经钻好导通孔和锣槽完的PCB板进行沉铜处理，在已钻导通孔和锣空的位置沉积一层薄铜层；D、板电：通过全板电镀方法使沉铜上去的薄铜层加厚；E、外层线路：在已板电的PCB板上贴上一层感光膜，进行对位曝光，再将未曝光的感光膜显影掉形成线路图形；F、图形电镀：在上述已形成线路图形的PCB板的导通孔内和未被感光膜覆盖的线路铜上进行电镀加厚；G、蚀刻：将上述加厚的PCB板放入蚀刻液中，蚀去不需要的非线路铜层，露出需要的线路部分，得到最终的线路图形；H、阻焊：在得到线路图形的PCB板上不需要贴装电子器件的位置印上一层均匀的防焊绝缘油墨；I、沉金：在印上一层防焊绝缘油墨的PCB板的需要贴装电子器件的位置及PCB板的四边沉积上一层薄金，从而实现包金边；J、锣板：利用数控锣机将上述PCB板的连接位切开，即可得到成品的陶瓷高频PCB板；所述步骤A之前还包括：对PCB板进行工程拼板设计；所述包金边为在PCB的4个板边先电镀铜，然后再实现包金边；所述工程拼板设计包括：单元板与单元板间之间增加工艺边。