[发明专利]一种功率二极管的制造方法及功率二极管在审

专利信息
申请号: 201510359132.8 申请日: 2015-06-25
公开(公告)号: CN106328514A 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 李理;马万里;赵圣哲;姜春亮 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329;H01L29/868;H01L29/872
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 李相雨
地址: 100871 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种功率二极管的制造方法及功率二极管,所述方法通过在半导体衬底上制备N型外延层;在所述N型外延层上方依次制备氧化硅层和多晶硅层;刻蚀所述氧化硅层和多晶硅层的预设位置以形成与N型外延层相接触的沟槽;在所述N型外延层内形成P型离子注入区和N型离子注入区,以形成NPN结构;在所述多晶硅层上方形成金属层,所述金属层作为所述功率二极管的阳极。本发明的功率二极管反向阻断电压较高,并且通态压降小于传统结构的二极管,反向恢复时间较短,并且泄漏电流水平要远低于传统器件;在生产工艺上,通过控制沟槽和沟槽的介质侧墙来形成NPN结构,工艺比较简单,降低了器件的制造成本。
搜索关键词: 一种 功率 二极管 制造 方法
【主权项】:
一种功率二极管的制造方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,并在所述半导体衬底上制备N型外延层;在所述N型外延层上依次制备氧化硅层和多晶硅层;刻蚀所述氧化硅层和多晶硅层的预设位置以形成沟槽,使所述沟槽底部与所述N型外延层相接触;在所述N型外延层对应于所述沟槽的位置形成第一次P型离子注入区,在所述第一次P型离子注入区中形成N型离子注入区,在所述第一次P型离子注入区中形成第二次P型离子注入区;在所述多晶硅层上方形成金属层,所述金属层接触所述第二次P型离子注入区和所述N型离子注入区。
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