[发明专利]独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具

摘要

本发明公开了一种独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括回字型支撑框架，穿过框架顶板至框架底板设有多套加载装置；每套加载装置的结构相同，加载装置包括设置在回字型支撑框架顶板上的通孔，通孔中穿过一螺杆，螺杆上位于回字型支撑框架顶板之上装配有上螺母，螺杆上位于回字型支撑框架顶板之下装配有下螺母，螺杆上位于下螺母之上套装有一随下螺母上下移动的指针，螺杆上位于下螺母之下套装有一压力弹簧，压力弹簧的下面设有一垫片，回字型支撑框架的侧面设有竖向标尺，指针的端部与竖向标尺接触。本发明夹具可以对在同一基板上的不同厚度、不同面积的芯片独立加压，并保持压力恒定，从而可以补偿因为烧结收缩产生的形变。

主权项

一种独立加载恒压烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括回字型支撑框架(3)，其特征在于，穿过回字型支撑框架(3)的顶板至回字型支撑框架(3)的底板设有多套加载装置；每套加载装置的结构相同，所述加载装置包括设置在回字型支撑框架(3)顶板上的通孔，所述通孔中穿过一螺杆(1)，所述螺杆(1)上位于回字型支撑框架(3)顶板之上装配有上螺母(2)，所述螺杆(1)上位于回字型支撑框架(3)顶板之下装配有下螺母(5)，所述螺杆(1)上位于所述下螺母(5)之上套装有一随下螺母(5)上下移动的指针(4)，所述螺杆(1)上位于所述下螺母(5)之下套装有一压力弹簧(6)，所述压力弹簧(6)的下面设有一垫片(7)，所述回字型支撑框架(3)的侧面设有竖向标尺(9)，所述指针(4)的端部与所述竖向标尺(9)接触。