[发明专利]嵌入式图像传感器封装及其制造方法

摘要

本发明提出了一种嵌入式图像传感器封装及其制造方法。本发明的嵌入式图像传感器封装包括：核心层，所述核心层中具有凹处；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片设置在所述凹处中并且具有上表面，在所述上表面上设置有光接收器和连接构件；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述核心层的上表面和所述图像传感器芯片的上表面上，并且具有开口，所述开口限定包含所述光接收器的光接收区域；保护层，所述保护层设置在所述光接收器以及所述第一绝缘层之间以包围所述光接收器；以及透光层，所述透光层设置在所述光接收器上。所述保护层沿着所述光接收区域的边缘设置。

主权项

一种嵌入式图像传感器封装，该嵌入式图像传感器封装包括：核心层，所述核心层中具有凹处；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片设置在所述凹处中并且具有上表面，在所述上表面上设置有光接收器和连接构件；第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述核心层的上表面和所述图像传感器芯片的上表面上，并且具有开口，所述开口限定包含所述光接收器的光接收区域；保护层，所述保护层设置在所述光接收器以及所述第一绝缘层之间并且包围所述光接收器；以及透光层，所述透光层设置在所述光接收器之上，其中，所述保护层沿着所述光接收区域的边缘设置。