[发明专利]一种用于电子电路的焊膏

摘要

一种用于电子电路的焊膏，其由以下重量份数的原料制成：羟基有机酸6-11份，缓蚀剂2-3份，三乙醇胺6-10份，丙二醇丁醚5-7份，2,6-二叔丁基对甲酚3.2-8份，树脂3-5份，溶剂1-2份，油醇聚氧乙烯醚2-7份，二乙二醇单6-8份，苯骈三氮唑2.2-4份，金属镍3-6份，萤石5-7份，改性氢化蓖麻油8-10份，一缩二丙二醇3-6份，丙烯酸改性松香1.3-6份，丁二酸酐5-10份。本发明的有益效果是：本发明的用于电子电路的焊膏，焊接可靠性高，低残留、免清洗，能够很好的保证电子元件的焊接质量。

主权项

一种用于电子电路的焊膏，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：羟基有机酸6‑11份，缓蚀剂2‑3份，三乙醇胺6‑10份，丙二醇丁醚5‑7份，2,6‑二叔丁基对甲酚3.2‑8份，树脂3‑5份，溶剂1‑2份，油醇聚氧乙烯醚2‑7份，二乙二醇单6‑8份，苯骈三氮唑2.2‑4份，金属镍3‑6份，萤石5‑7份，改性氢化蓖麻油8‑10份，一缩二丙二醇3‑6份，丙烯酸改性松香1.3‑6份，丁二酸酐5‑10份。