[发明专利]一种用于电子电路的焊膏在审
| 申请号： | 201510343428.0 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104923985A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 刘国雷 | 申请（专利权）人： | 青岛恩高运动控制技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266199 山东省青岛市李沧区九*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子电路的焊膏，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：
羟基有机酸6-11份，缓蚀剂2-3份，三乙醇胺6-10份，丙二醇丁醚5-7份，2,6-二叔丁基对甲酚3.2-8份，树脂3-5份，溶剂1-2份，油醇聚氧乙烯醚2-7份，二乙二醇单6-8份，苯骈三氮唑2.2-4份，金属镍3-6份，萤石5-7份，改性氢化蓖麻油8-10份，一缩二丙二醇3-6份，丙烯酸改性松香1.3-6份，丁二酸酐5-10份。
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